[实用新型]一种电子设备的散热拼接壳体有效

专利信息
申请号: 201920201040.0 申请日: 2019-02-15
公开(公告)号: CN211267477U 公开(公告)日: 2020-08-14
发明(设计)人: 周洁 申请(专利权)人: 天津市天地伟达科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K5/02
代理公司: 北京久维律师事务所 11582 代理人: 邢江峰
地址: 300203 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要:
搜索关键词: 一种 电子设备 散热 拼接 壳体
【说明书】:

实用新型公开了一种电子设备的散热拼接壳体,包括第一拼接板与第二拼接板,第一拼接板的顶部与底部均固定连接有竖板,两个所述竖板的表面均转动连接有转杆,两个所述转杆的一端均固定连接有转盘,两个所述转杆的表面均固定连接有第一连杆,第二拼接板的顶部与底部均固定连接有第二连杆,本实用新型涉及电子设备技术领域。该电子设备的散热拼接壳体,便于安装电子设备的可以进行拼接,从而提高了电子设备的使用效果,使得电子设备能够正常的运行,提高了工作效率,便于对内部的电子设备进行散热,由于散热面积一致的多个散热片,通过拼接式的整体平均布局,会通过散热型的壳体进行散热,从而提高了电子设备的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域,具体为一种电子设备的散热拼接壳体。

背景技术

电子设备基本解释为由微电子器件组成的电器设备,电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成,应用电子技术(包括)软件发挥作用的设备,包括电子计算机以及由电子计算机控制的机器人、数控或程控系统等,除了成功实现产品的功能之外,还必须充分考虑产品的稳定性、工作寿命、环境适应能力等等。而这些都和温度有着直接或间接的关系。随着芯片的集成度、功率密度的日愈提高,芯片的温度越来越成为系统稳定工作、性能提升的绊脚石。数据显示,百分之四十五的电子产品损坏是由于温度过高就一定要散热,可见电子散热片设计的重要性。

就电子元件较多的电子设备,往往需要面临一个问题就是元件的自发热情形,由于元件的自发热,通常会造成电子设备温度过高,散热影响电子设备的正常工作,乃至于造成电子设备因高温问题受损,使得电子设备出现故障,甚至直接造成报废的情况,需要更换新的电子设备,从而提高了电子设备的成本,降低了电子设备的工作效率。

实用新型内容

针对现有技术的不足,本实用新型提供了一种电子设备的散热拼接壳体,解决了电子设备因温度过高造成损坏,提高了电子设备成本的问题。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案予以实现:一种电子设备的散热拼接壳体,包括第一拼接板与第二拼接板,所述第一拼接板的顶部与底部均固定连接有竖板,两个所述竖板的表面均转动连接有转杆,两个所述转杆的一端均固定连接有转盘,两个所述转杆的表面均固定连接有第一连杆,所述第二拼接板的顶部与底部均固定连接有第二连杆,所述第一拼接板与第二拼接板相对的一侧之间固定连接有活动装置,所述第一拼接板的一侧固定连接有连接板,所述连接板的一侧固定连接有卡箱,所述卡箱的顶部与底部均固定连接有推板,两个所述推板相对的一侧之间固定连接有挤压弹簧,所述推板的外部固定连接有按钮,所述卡箱的一侧固定连接有卡头,所述第二拼接板的一侧固定连接有卡套。

进一步地,所述活动装置包括第一圆筒,所述第一圆筒的一侧贯穿有第二圆筒,所述第二圆筒的表面贯穿有按压杆,所述按压杆的一端固定连接有按压弹簧,所述按压弹簧的一端固定连接有稳定板,所述第二圆筒的一侧固定连接有收缩弹簧,所述收缩弹簧的一端与第一圆筒内壁的一侧固定连接,所述第一圆筒的表面设置有限位孔。

进一步地,所述第一拼接板与第二拼接板的表面均设置有散热孔。

进一步地,所述第一连杆的表面固定连接有倒刺。

进一步地,所述第二连杆的表面固定连接有顺刺。

进一步地,所述第一拼接板的表面固定连接有箱门,所述箱门的表面固定连接有卡扣。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

(1)、该电子设备的散热拼接壳体,通过第一拼接板的顶部与底部均固定连接有竖板,两个竖板的表面均转动连接有转杆,两个转杆的一端均固定连接有转盘,两个转杆的表面均固定连接有第一连杆,第二拼接板的顶部与底部均固定连接有第二连杆,便于安装电子设备的可以进行拼接,对拼接式导热性良好的金属制成多个散热面积一致的散热片,以及风扇组成的散热结构,从而提高了电子设备的使用效果,使得电子设备能够正常的运行,提高了工作效率。

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