[实用新型]电子设备及其石墨片组件有效

专利信息
申请号: 201920190443.X 申请日: 2019-02-11
公开(公告)号: CN209964497U 公开(公告)日: 2020-01-17
发明(设计)人: 何晓克 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 44280 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 唐双
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 石墨片 电子设备 胶层 粘接 第二表面 第一表面 位置设置凹槽 单层石墨片 散热效果 散热性能 相背设置 组件包括 组件结构 双面胶 多层 显示屏 申请 粘贴 矛盾
【说明书】:

本申请提供了一种电子设备及其石墨片组件,其中,所述石墨片组件包括相背设置的第一表面以及第二表面;所述第一表面贴设有第一胶层,所述第一胶层用于与将所述石墨片组件与显示屏粘接;所述第二表面设有凹槽,所述凹槽用于设置第二胶层,所述第二胶层用于将所述石墨片组件与FPC粘接。本申请实施例提供的电子设备及其石墨片组件,通过设置多层的石墨片结构,在需要粘接的位置设置凹槽,将双面胶粘贴于凹槽内,解决了电子设备整体厚度过大与单层石墨片散热性能差之间矛盾的问题,该石墨片组件结构在降低了电子设备厚度的同时还提高了石墨片的散热效果。

技术领域

发明涉及电子设备散热结构的技术领域,具体是涉及一种电子设备及其石墨片组件。

背景技术

石墨片是一种常用的电子设备显示屏散热贴片,然而由于多层石墨片的散热性能更加优良,因此多层石墨片层叠的结构形式经常被使用在电子设备显示屏的散热方案中。

电子设备的轻薄是很重要的设计方向,而多层结构的石墨片厚度较大,其两侧表面还需要分别贴设双面胶以与显示屏或者其他结构粘接,为了降低电子设备整体的厚度,妥协电子设备厚度与散热性能之间的矛盾,现有技术的方案一般是要么使用单层石墨片,要么增加电子设备的厚度。当然,这两种方案都不是用户以及研发人员想要的结果。

发明内容

本申请实施例一方面提供了一种用于显示屏散热的石墨片组件,所述石墨片组件包括相背设置的第一表面以及第二表面;所述第一表面贴设有第一胶层,所述第一胶层用于与将所述石墨片组件与显示屏粘接;所述第二表面设有凹槽,所述凹槽用于设置第二胶层,所述第二胶层用于将所述石墨片组件与FPC粘接。

本申请实施例另一方面还提供一种电子设备,所述电子设备包括显示屏、FPC以及石墨片组件;所述石墨片组件包括相背设置的第一表面以及第二表面;所述第一表面贴设有第一胶层,所述第一胶层用于与将所述石墨片组件的第一表面与所述显示屏粘接;所述第二表面设有凹槽,所述凹槽内设置有第二胶层,所述第二胶层用于将所述石墨片组件的第二表面与所述FPC粘接。

本申请实施例提供的电子设备及其石墨片组件,通过设置多层的石墨片结构,在需要粘接的位置设置凹槽,将双面胶粘贴于凹槽内,解决了电子设备整体厚度过大与单层石墨片散热性能差之间矛盾的问题,该石墨片组件结构在降低了电子设备厚度的同时还提高了石墨片的散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请电子设备一实施例的局部结构正视示意图;

图2是图1实施例中电子设备II-II处的结构剖视示意图;

图3是图1实施例中石墨片组件的结构剖视示意图;

图4是本申请用于显示屏散热的石墨片组件另一实施例的结构示意图;

图5是本申请用于显示屏散热的石墨片组件又一实施例的结构示意图;

图6是本申请电子设备一实施例的整体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例,对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是,以下实施例仅用于说明本发明,但不对本发明的范围进行限定。同样的,以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。

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