[实用新型]一种便于取放物料的中测台的储料装置

说明书

本实用新型公开了一种便于取放物料的中测台的储料装置，属于中测台的技术领域，旨在提供一种便于将晶圆匣放入机箱内，提高工作效率的中测台的储料装置，其技术方案要点是包括机箱和机箱铰接的箱盖，所述机箱内设有用于驱动物料平台升降的升降机构和用于驱动升降机构运行的驱动电机，所述升降机构包括两根竖直设置的导杆，两根导杆转动设置在机箱内底壁，两根导杆之间设有升降螺杆，所述升降螺杆转动设置在机箱内，所述物料平台与导杆滑动连接，且与升降螺杆螺纹连接，所述升降螺杆与驱动电机之间设有传动机构。通过升降机构和物料平台的设置，能够起到方便工人将晶圆匣放入机箱内，同时避免晶圆从晶圆匣内滑落出的效果。

技术领域

本实用新型涉及中测台的技术领域，特别涉及一种便于取放物料的中测台的储料装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。

晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

中测台主要应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及元器件的质量测试。随着科技的发展，元器件的体积越来越小，通常将多个元器件集成于晶圆上以形成待测件，方便后续进行检测。检测方式通常为：用带电的探针来导通待检测元器件的正负极，再根据元器件的工作情况来判断被检测的元器件是否合格。

在测试前，需要将装有晶圆的晶圆匣放入中测台的机箱内，并且为了方便机械手抓取晶圆匣内的晶圆送至探针台检测，需要将晶圆匣的开口侧向放置，在将装有晶圆的晶圆匣放置在机箱内时，如果稍有不慎就会导致晶圆从晶圆的侧边开口落出；此外，由于机箱内的深度较深，不方便工人操作。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种便于取放物料的中测台的储料装置，具有便于将晶圆匣放入机箱内，提高工作效率的优点。

本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种便于取放物料的中测台的储料装置，包括机箱和机箱铰接的箱盖，所述机箱内中空设置，所述机箱内设有用于放置晶圆匣的物料平台，所述机箱内设有用于驱动物料平台升降的升降机构和用于驱动升降机构运行的驱动电机，所述升降机构包括两根竖直设置的导杆，两根导杆转动设置在机箱内底壁，两根导杆之间设有升降螺杆，所述升降螺杆转动设置在机箱内，所述物料平台与导杆滑动连接，且与升降螺杆螺纹连接，所述升降螺杆与驱动电机之间设有传动机构。

通过采用上述技术方案，当需要将装有晶圆的晶圆匣放入机箱内时，启动驱动电机，驱动电机通过传动机构驱动升降螺杆转动，从而带动物料平台上升。当物料平台升至相应的高度时，将晶圆匣放在物料平台上，再随着物料平台进入机箱内，这样不需要人工将晶圆匣放入机箱内，方便了操作。

进一步的，所述传动机构包括设置在升降螺杆底部的第一锥齿轮，所述驱动电机的输出轴上固设有与第一锥齿轮啮合的第二锥齿轮。

通过采用上述技术方案，驱动电机驱动第一锥齿轮转动，第一锥齿轮与第二锥齿轮啮合从而带动升降螺杆转动。

进一步的，所述传动机构包括设置在升降螺杆底部的第一传动齿轮，所述驱动电机的输出轴上固设有与第一传动齿轮啮合的第二传动齿轮。

通过采用上述技术方案，驱动电机驱动第一传动齿轮转动，第一传动齿轮与第二锥齿轮转动从而驱动升降螺杆转动。

进一步的，所述物料平台包括基板，所述基板上滑动设有托板，所述基板与托板之间设有驱动托板滑移的滑移机构。