[实用新型]计算机自适应降温装置

说明书

计算机自适应降温装置，金属散热片内设置有开口位于金属散热片侧面上的电阻腔，负温度系数热敏电阻的两个引脚贯穿橡胶活塞，且在负温度系数热敏电阻本体与橡胶活塞之间的引脚处填充有固体密封胶，橡胶活塞上还贯穿固定有一条排气管，电阻腔内底部填充有导热硅胶，橡胶活塞设置负温度系数热敏电阻的一端插入到电阻腔内，且将负温度系数热敏电阻完全插入导热硅胶内，且橡胶活塞插入的深度，使电阻腔内的导热硅胶刚好从排气管流出为止，排气管上覆盖有密封堵头，金属散热片表面固定有向金属散热片吹风的散热扇，散热扇与负温度系数热敏电阻串联且接入主机电源。本实用新型实现了高效快速的自适应降温。

技术领域

本实用新型涉及一种计算机降温装置，具体说是一种计算机自适应降温装置。

背景技术

目前计算机大多数采用温度传感器等高尖端电子元件来感应温度，然后启动降温措施，而大多数的降温装置和感应元件与计算机有直接的电性连接，即通过电脑直接控制，会占用一定的频率及内存，会在一定程度增加计算机的负担，影响到计算机的运算速度，并且高尖端电子元件长时间处于高温环境，十分容 易受到损坏，缩短其本身的使用寿命。

为了解决以上技术问题，实用新型专利CN201720808640.4公开了一种计算机自适应降温装置，包括夹具，夹具的两侧对称安装有降温装置，该降温装置远离夹具一侧安装有关于夹具对称设置的冷水液箱。本实用新型通过设置冷水液箱、降温装置、水银出管、压管、活塞、活塞杆、压簧、密封圈、导水管、推杆、吸水海绵、固定板、风管、出风口、齿条、扇叶、扇轴、轴承、小齿轮、冷却管、单向门和水银箱，通过水银受热膨胀，从而推动活塞杆来驱动降温装置来对计算机进行降温，从而有效的快速控制计算机温度，并且无需采用高尖端电子元件，避免影响到降温装置的使用寿命，同时整体运作无需电力，进一步降低了降温装置对计算机增加的负荷。通过水银受热膨胀，从而推动活塞杆来驱动降温装置来对计算机进行降温，该装置结构部件比较复杂，成本较高，而且通过水银的热胀冷缩实现动力的驱动，驱动能力有限，效果不太理想。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种计算机自适应降温装置。

本实用新型为实现上述目的，计算机自适应降温装置，包括金属散热片和设置在金属散热片四个角处的安装板，金属散热片内设置有开口位于金属散热片侧面上的电阻腔，安装时电阻腔的开口朝上，防止内部的导热硅胶导流，负温度系数热敏电阻的两个引脚贯穿橡胶活塞，负温度系数热敏电阻（NTC）在温度越高时电阻值越小，且在负温度系数热敏电阻本体与橡胶活塞之间的引脚处填充有固体密封胶，固体密封胶可以确保与负温度系数热敏电阻本体连接处引脚之间是相互绝缘的，防止此处位于导热硅胶内后产生导电；

橡胶活塞上还贯穿固定有一条排气管，电阻腔内底部填充有导热硅胶，橡胶活塞设置负温度系数热敏电阻的一端插入到电阻腔内，向里插的过程中，导热硅胶上方的空气便会从排气管不断排出，直至将负温度系数热敏电阻完全插入导热硅胶内，且橡胶活塞插入的深度，再继续向里插，不仅将内部的空气全部从排气管排出，一部分导热硅胶还会进入到排气管内，使电阻腔内的导热硅胶刚好从排气管流出为止，此时，负温度系数热敏电阻的四周空气全部被排出，负温度系数热敏电阻完全与导热硅胶接触，排气管再上覆盖密封堵头即可将排气管完全密封住，从而将导热硅胶与负温度系数热敏电阻完全密封，金属散热片表面固定有向金属散热片吹风的散热扇，散热扇与负温度系数热敏电阻串联且接入主机电源；

当CPU温度升高时，金属散热片随之温度升高，并通过接触良好的导热硅胶将热量传递到负温度系数热敏电阻，使负温度系数热敏电阻受热电阻值变小，散热扇电阻值几乎不变，但与之串联的负温度系数热敏电阻受热电阻值变小，从而使风扇、负温度系数热敏电阻整体阻值变小，在电压不变的情况下，阻值变小，电流变大，从而使散热扇电流变大加快转动，增大风扇功率，加快散热，同理当CPU温度降低时，风扇、负温度系数热敏电阻整体阻值变大，在电压不变的情况下，阻值变大，电流变小，从而使散热扇电流变小减慢转动，降低散热效率，从而实现自适应降温。