[实用新型]电路板、电路板半成品、电子装置

说明书

本实用新型公开了电路板、电路板半成品、电子装置。该电路板包括基板以及相互分隔地设置在所述基板上的多个电路板单元，各电路板单元第一表面的至少一部分与基板的表面结合，各电路板单元的第二表面凸出于所述基板的表面，基板为模塑层或模塑线路板。本实用新型采用先模塑后蚀刻的方法制备电路板，因此最终形成的电路板单元凸出于基板。各电路板单元无需通过连接部与边框保持连接，因此电路板单元的排布方式更灵活，也有利于提高蚀刻层的材料利用率，此外，电路板单元的平整性更好，不易发生翘起。

技术领域

本实用新型涉及电路板制作技术领域，尤其涉及电路板、电路板半成品、电子装置。

背景技术

线路板是摄像模组中非常重要的元件，为了减小摄像模组的尺寸、提升摄像模组底座的平整度，在线路板表面进行模塑以使获得平整的安装表面是现有的一种做法。为了提高线路板的加工效率，通常是将几个需要分离的线路板或电极进行整体模塑，制备工艺通常包括以下步骤

蚀刻：对一蚀刻板进行蚀刻得到电路板拼板01，如图1、2所示，电路板拼板01包括外框011以及布置在外框011内的多个电路板012，图1、2中每一虚线框内的区域为一电路板012，相邻的电路板012之间通过连接部013连接，电路板012与外框011之间也通过连接部013连接，电路板012可以包括多个相互独立的子电路板0121；

模塑：将电路板拼板01放入模塑的模具02内，如图3所示，电路板拼板 01的一侧与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧与上模具021之间形成型腔，将模塑材料注入型腔内，从而模塑材料部分或全部地覆盖电路板拼板01的一侧，并且模塑材料填充在各电路板012之间的空隙内，如果各电路板012包括多个相互独立的子电路板0121，模塑材料也填充在相邻的子电路板0121之间，模塑材料成型后形成模塑层03，得到的模塑线路板04如图4A、4B所示；

切割：将电路板012与外框011以及相邻电路板012之间的连接部013和模塑材料切开，得到独立的电路板012，如图5所示。

但是，在实际进行模塑时，模塑材料容易渗入电路板012与下模具022之间，从而导致电路板012翘起，如图6A、6B所示。电路板012的翘起会影响安装表面的平整度，造成后道工序的组装困难，此外，电路板012表面的线路或器件被绝缘的模塑材料覆盖也会影响其导电性能。

有些情况下，进行模塑时，电路板拼板01的一侧并非要全部被模塑材料覆盖，也即子电路板0121需要有一部分裸露，以便后续与要安装在其上的元件电连接，为了避免模塑材料覆盖子电路板0121的这部分，需要在上模具021上设置相应的挡料结构0211，如图7所示。上模具021、下模具022合模后，电路板拼板01的一侧表面与下模具022贴合，电路板拼板01的另一侧表面的一部分被挡料结构0211覆盖，未被挡料结构0211覆盖的部分与上模具021之间形成型腔，模塑材料在型腔内成型形成模塑层03，模塑层03在与挡料结构0211 对应的部位具有开窗031，如图8所示，与开窗031相对的子电路板0121裸露，模塑完成后，得到如图9A、9B所示的模塑线路板04。

模塑时，为了避免模塑材料进入挡料结构0211与电路板拼板01之间，挡料结构0211需要压紧在电路板拼板01上，也即电路板012的一部分通过挡料结构0211被压紧在下模具022上，但是电路板012上未被挡料结构0211覆盖的部分无法被上模具压紧在下模具上，进而模塑材料更容易渗入电路板012与下模具022的间隙，使得电路板012翘起。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种电路板，解决现有技术中电路板模塑时，模塑材料容易渗到电路板单元与下模具之间的问题。

本实用新型的另一个目的在于提供一种电路板半成品，该电路板半成品运输方便，运输时不容易损坏。

本实用新型的另一个目的在于提供一种包括上述电路板的电子装置。