[实用新型]超薄型散热板

说明书

本实用新型提供一种超薄型散热板，包含一上层散热片，厚度为0.05～0.15mm，下方设有多数的小凸体；一下层散热片，厚度为0.05～0.15mm，并与上层散热片相对应；一高分子吸水涂层，形成在下层散热片的上表面，且其内部存在一毛细结构；以及一密封圈，位于上、下层散热片之间，并以上层散热片的小凸体支撑上、下层散热片不会坍塌，形成一内部空间为0.05～0.15mm的中空腔体，于灌装散热流体抽真空后予以密封，据以组成一总厚度小于0.5mm的超薄型散热板，不仅具有极佳散热性，且利于移动电子装置往轻薄多工方向发展。

技术领域

本实用新型涉及一种散热板，尤指一种散热板的总厚度小于0.5mm的超薄型散热板。

背景技术

移动电子设备愈趋于轻薄多工，且由于电子元件密度提高、频率增快，经长时间使用后会导致于局部出现过热现象，通常移动电子设备的晶片在工作时是主要热源，散热不仅是为了降低晶片自身温度以保证其能在要求的温度范围内正常工作，同时还要兼顾散热时不能造成壳体局部过热，给消费者造成不良使用体验，目前移动电子设备的散热方式，主要是利用简单的开孔、热传导、热对流等方式，但这些散热方式已无法满足现今高效能晶片所产生的热能，因此会有过热的问题，热能无法均匀散布，导致移动电子设备内部的散热效率降低，进而导致手机指令降频或过慢死机的现象也时有发生。

如图1A所示，其为现有一种圆型微热管10A，乃以一金属所制成的密闭容器所构成，该密闭容器内可储存一工作流体，并具有一组毛细结构，在该密闭容器尚未以电弧熔接加以密封时，而利用该毛细结构进行充填工作流体之用，虽然圆型微热管10A能提供移动电子设备进行散热，但由于移动电子设备的发展系更加轻薄为设计趋势，因此，该圆型微热管10A已不敷使用，并进一步将该圆型微热管10A压扁改良成一薄型微热管10B，如图1B所示。

经查，将该圆型微热管10A压扁成一薄型微热管10B的加工过程中，易造成弯曲变形或厚薄不均，甚至使毛细结构受损，进而降低了产品的可靠度。再者，管状热管可散热的工作区面积太窄小，致使散热效率无法提升。

于是一种平板式热管乃因应而生，如图2A及图2B所示，现有一种平板式热管20，系揭示于中国台湾发明第I266854号专利，其包含一第一壳体21及一形状与该第一壳体21相配合的第二壳体22，该第一壳体21具有一工作区23，以及一围绕于该工作区23外的第一接合部24，该第一接合部24具有一自其周缘延伸至该工作区23的第一槽道241及一嵌置于该第一槽道241内的填充管242，该第二壳体22系覆盖于该第一壳体21上，且具有一间隔地位于该工作区23上的壳盖部25及一位于该第一接合部24上的第二接合部26。

一锡膏27系被设置位于该第一接合部24与该第二接合部26之间，被用以粘合该第一接合部24与该第二接合部26，一毛细结构28与工作流体29位于一由该第一壳体21的工作区23与该第二壳体22的壳盖部25共同界定出的容室 100内。

当组合该平板式热管10时，首先涂布含有助焊剂的锡膏27于该第一接合部24与该第二接合部26，然后将该毛细结构28放置于该第一壳体21的工作区 23与该第二壳体22的壳盖部25间，再利用治具压合该第一壳体21与该第二壳体22，使该第一接合部24与该第二接合部26凭借该锡膏27而黏合。

然后该平板式热管20会被放入一高温炉中烘烤后再冷却，该锡膏27便可使该第一壳体21与该第二壳体22气密结合，的后再经该充填管242充填该工作流体29至该容室200内。