[实用新型]超薄多层堆叠晶粒产品的塑封模具结构有效
申请号: | 201920086783.8 | 申请日: | 2019-01-18 |
公开(公告)号: | CN209616253U | 公开(公告)日: | 2019-11-12 |
发明(设计)人: | 张志华;林建涛;刘怡俊 | 申请(专利权)人: | 东莞记忆存储科技有限公司 |
主分类号: | B29C45/34 | 分类号: | B29C45/34 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 冯筠 |
地址: | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 排气槽 模具本体 塑封模具结构 本实用新型 模具排气槽 堆叠晶粒 多层 阶梯状布置 安装过程 生产效率 溢胶现象 组件包括 塑封料 模流 排布 排气 优化 | ||
本实用新型涉及超薄多层堆叠晶粒产品的塑封模具结构,包括模具本体,模具本体上设有若干个排气槽组件,排气槽组件包括第一排气槽以及第二排气槽,第一排气槽的深度大于第二排气槽的深度。本实用新型通过在模具本体上设置内部呈阶梯状布置的排气槽组件,第一排气槽的深度大于第二排气槽的组件,且改变相邻的两个排气槽组件之间的间距,改变模具排气槽的宽度和深度的尺寸,改变模具排气槽的排布,优化塑封料的模流的方向和流速,提高排气稳定性,提高使用安装过程中的效率,避免出现溢胶现象,避免出现缺胶问题,提高生产效率且降低成本。
技术领域
本实用新型涉及塑封模具结构,更具体地说是指超薄多层堆叠晶粒产品的塑封模具结构。
背景技术
常规的堆叠晶粒封装主要采取的基板面单面塑封技术进行塑封,模具结构设计主要集中塑封成型面,塑封料的进料以及模流,再到塑封料填充整个模具腔体,这个过程需要控制好模具的腔体内的空气以及固体塑封料内之空气的排气问题,若设备、模具、塑封料、产品结构以及工艺制程等综合因子结合优化进行,可进行规避。但目前的塑封产品之趋势,产品集成晶粒数量越来越多,且基板的尺寸越来越大,被动器件越来越密集,塑封之技术难点越来越高;通过现有技术很难有效的对塑封料进行完整有效的填充。
目前使用模具排气槽如图1至3所示,采用深度为0.15mm~0.50mm、宽度为1.0mm~3.0mm的排气槽进行排气,且相邻的排气槽之间的距离一般依据产品在基板上的分布和模具受力之状态进行分布,一般为间距为3mm~5mm之间。当塑封料注入模穴后,模腔内空气随着塑封料的注入承压后,向模具排气槽边移动排出,这样来说塑封成型模穴内,塑封料流动的方向决定模穴内空气的流向。但是目前的模具结构由于排气槽的深度和宽度较大且结构排布不合理,使用尺寸较小的填充料时导致塑封过程中出现溢胶现象;若使用较大尺寸的填充料,产品表面缺胶问题,影响产品的品质和可靠性。
因此,有必要设计一种新的结构,实现避免出现溢胶现象,避免出现缺胶问题,提高生产效率且降低成本。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷,提供超薄多层堆叠晶粒产品的塑封模具结构。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:超薄多层堆叠晶粒产品的塑封模具结构,包括模具本体,所述模具本体上设有若干个排气槽组件,所述排气槽组件包括第一排气槽以及第二排气槽,所述第一排气槽的深度大于所述第二排气槽的深度。
其进一步技术方案为:所述第一排气槽与所述第二排气槽沿着所述模具本体的长度方向依次布置。
其进一步技术方案为:所述第一排气槽的深度为0.15mm至0.50mm。
其进一步技术方案为:所述第二排气槽的深度为0.15mm至0.50mm。
其进一步技术方案为:所述第一排气槽的宽度为1.0mm至3.0mm。
其进一步技术方案为:所述第二排气槽的宽度为1.0mm至3.0mm。
其进一步技术方案为:所述第一排气槽与所述第二排气槽连通。
其进一步技术方案为:相邻的两个所述排气槽组件之间的距离为8mm至12mm。
其进一步技术方案为:所述排气槽组件还包括第三排气槽,所述第三排气槽与所述第二排气槽连通,且所述第三排气槽的深度小于所述第二排气槽的深度。
其进一步技术方案为:所述排气槽组件位于所述模具本体的上端面。
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