[实用新型]电子标签

说明书

本实用新型公开了一种电子标签，包括可拉伸基底以及设于可拉伸基底上的标签组件，标签组件包括射频芯片和可拉伸的射频天线，射频天线包括第一子天线、第二子天线以及天线匹配环，第一子天线和第二子天线彼此相对且连接，天线匹配环设置于第一子天线和第二子天线的连接处，并且天线匹配环与第一子天线和第二子天线均连接，射频芯片设置于天线匹配环上且与天线匹配环连接。本实用新型解扩展了电子标签的应用范围。

技术领域

本实用新型涉及射频识别电子标签领域，尤其涉及一种电子标签。

背景技术

射频识别RFID(Radio Frequency Identification)技术是一种非接触式的自动识别技术，它利用射频信号通过空间耦合(交变磁场)自动识别对象并获取相关数据信息。电子标签由射频天线、射频芯片和基材三部分组成。由于其具有快速、非接触式读取，可同时读取多个标签信息和抗干扰能力强等优点，电子标签在防伪追溯、物流管理和无人零售等领域有着广阔的应用前景。

目前的市场上的电子标签绝大多数为铝蚀刻或铜蚀刻电子标签，在其生产过程中金属材料的利用率相当低，同时会产生大量的化学污水、重金属废液，对环境污染非常严重，不符合绿色环保、低成本的可持续发展理念。随着印刷电子技术的发展，印刷电子技术也被广泛地应用在现代电子产品的生产制造中，并不断将电子产业推向更高的发展领域。与传统蚀刻法复杂的工艺步骤相比，用印刷法制造电子标签天线只需要两步，即印刷和固化处理，并且印刷法是一种增材制造方法。

近年来，可穿戴电子标签在服装和医疗领域有着巨大的应用潜力，这些应用要求RFID标签天线成为服装的一部分，并且能够承受不同的环境压力，例如反复的弯折、拉伸等。

实用新型内容

为了达到上述的目的，本实用新型采用了如下的技术方案：

一种电子标签，包括可拉伸基底以及设于所述可拉伸基底上的标签组件，所述标签组件包括射频芯片和可拉伸的射频天线，所述射频天线包括第一子天线、第二子天线以及天线匹配环，所述第一子天线和所述第二子天线彼此相对且连接，所述天线匹配环设置于所述第一子天线和所述第二子天线的连接处，并且所述天线匹配环与所述第一子天线和所述第二子天线均连接，所述射频芯片设置于所述天线匹配环上且与所述天线匹配环连接。

优选地，所述第一子天线包括第一天线片以及具有迂回结构的第一线路，所述第二子天线包括第二天线片以及具有迂回结构的第二线路，所述第一线路的第一自由端与所述第一天线片连接，所述第二线路的第一自由端与所述第二天线片连接，所述第一线路的第二自由端与所述第二线路的第二自由端连接，从而在所述第一线路和所述第二线路的彼此连接的第二自由端一侧形成凹槽结构。

优选地，所述天线匹配环位于所述凹槽结构内，并且所述天线匹配环与所述第一线路和所述第二线路的第二自由端连接。

优选地，所述电子标签还包括保护膜，所述保护膜覆盖于所述天线匹配环和所述射频芯片上。

优选地，所述可拉伸基底包括由可拉伸布料形成的基片以及设于所述基片上的弹性膜，所述标签组件设于所述弹性膜的背向所述基片的表面上。

优选地，所述弹性膜为热塑性的聚氨酯薄膜。

优选地，所述弹性膜的厚度为40μm～60μm。

优选地，所述可拉伸布料为莱卡布料。

优选地，所述保护膜为聚对苯二甲酸类塑料薄膜。

优选地，所述保护膜的厚度为100μm～130μm。

与现有技术相比，本实用新型的电子标签结构具有可拉伸的基底和设于该可拉伸基底上的可拉伸的射频天线，从而在外力的作用下可随意拉伸，以此能够直接结合到服装等发生频繁的弹性变形的物体表面上，扩展了电子标签的应用范围。

附图说明