[实用新型]存储器芯片的动态老化测试装置

说明书

本实用新型涉及存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，温控器设于柜体上，且插槽内设有老化板，加热盒与插槽内的老化板连接，加热盒与温控器连接，显示结构与老化板连接，加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，加热片与温控器连接，加热片与夹具连接。本实用新型通过设置单独的加热盒对夹具以及功率器件进行加热，避免控制器的故障，降低更换成本，功率器件与老化板的连接方面采用夹具内的工位设置的探针，配合与探针连接的金手指，该金手指与老化板连接，从而实现对功率器件的老化测试，柜体上设置多个插槽，可同时进行多个存储器芯片的老化测试，提高产能。

技术领域

本实用新型涉及老化测试装置，更具体地说是指存储器芯片的动态老化测试装置。

背景技术

近年来，电子技术的飞速发展使得集成电路的应用领域越来越广，一些重要领域如军工、航空、航天等都大量应用集成电路。同时，集成电路的工作频率不断提高，复杂度不断增加，其可靠性也越来越受到人们的关注。在集成电路的可靠性测试中，高温动态老化测试是重中之重。国产第三代/第四代集成电路老化设备均已采用在集成电路老化的同时进行功能测试的技术。

对于计算机系统来说，DDR(双倍速率同步动态随机存储器，Double Data Rate)芯片是不可缺的，DDR芯片工作频率很高，DDR2频率一般为533、667、800、1066MHz，DDR3频率一般为1066、1333、1600、2000MHz，DDR4频率则为2133MHz，最高可达3200MHz，这就要求老化测试系统需要很高的测试频率。实际上，国内老化测试一般为降频测试，老化测试系统频率一般为10～100MHz，远不能达到芯片要求的工作频率，这就使得老化测试提前发现产品缺陷的概率降低，测试用的控制器或集成控制器件一般与测试器件在同一个老化板上，一起放入高温环境，这样会缩短测试系统的寿命，这就使得控制器或集成控制器件容易发生故障，而且更换成本较高，测试器件数较少，产能不足。

因此，有必要设计一种新的装置，实现可同时进行多个存储器芯片的老化测试，避免控制器的发生故障，降低更换成本和提高产能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺陷，提供存储器芯片的动态老化测试装置。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：存储器芯片的动态老化测试装置，包括柜体、显示结构、温控器以及若干个加热盒，所述柜体内设有若干个供加热盒插设在内的插槽，所述温控器设于所述柜体上，且所述插槽内设有老化板，所述加热盒与所述插槽内的老化板连接，所述加热盒与所述温控器连接，所述显示结构与所述老化板连接，所述加热盒包括夹持功率器件的夹具以及加热片，所述加热片与所述温控器连接，所述加热片与所述夹具连接。

其进一步技术方案为：所述夹具包括夹具本体以及金手指，所述夹具本体内设有探针，所述探针与所述金手指连接，所述金手指与所述老化板连接，所述探针与所述功率器件抵接。

其进一步技术方案为：所述夹具本体包括夹具壳体以及上盖，所述夹具壳体上设有若干个工位，所述工位内设有所述探针，所述金手指位于所述夹具壳体上，且所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端，所述工位内放置有所述功率器件。

其进一步技术方案为：所述上盖上设有弹性件，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述弹性件抵接所述功率器件。

其进一步技术方案为：所述弹性件包括弹簧以及压片，所述弹簧的末端与所述压片连接，当所述上盖封盖在所述夹具壳体的上端时，所述压片抵接所述功率器件。

其进一步技术方案为：所述显示结构包括若干个显示器。

其进一步技术方案为：所述温控器位于所述柜体上。

其进一步技术方案为：所述柜体的下端面设有若干个滚轮。