[实用新型]音圈及扬声器

说明书

本实用新型提供一种音圈及扬声器，该音圈包括本体及环形的增强骨架，所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部，所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度，且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶，所述增强骨架胶设在所述台阶上，并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围，所述增强骨架与所述台阶相契合。本实用新型中的音圈，通过在音圈上部的台阶处设置一增强骨架，该增强骨架与该台阶相契合，以填充该音圈在该台阶处缺少的部位，从而使音圈上部有足够的厚度与振膜胶合，提高胶合强度，从而提高振动系统的响度。

技术领域

本实用新型涉及电声器件技术领域，特别涉及一种音圈及扬声器。

背景技术

随着电子设备需求量的不断增多，扬声器作为电子设备中一种重要的声学部件，也跟随得到了广泛的需求。扬声器是一种能量转换器件，用于将声波电信号转换成声音信号传出。

一般情况下，扬声器通常包括框架及设于在框架上的振动系统和磁路系统，而振动系统通常包括结合在一起的振膜及音圈。

现有技术当中，目前使用音圈，为了提高灵敏度，会降低音圈上部与振膜胶合的部位的音圈绕制圈数，从而在音圈上部形成一台阶，确保音圈在振动时音圈最大程度的处于磁力线的中间区域，然而，这种调整的弊端在于，会导致音圈与振膜的胶合强度不足，从而导致振动系统的响度不够。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种音圈及扬声器，以解决现有技术当中音圈与振膜的胶合强度不足的技术问题。

根据本实用新型一实施例当中的一种音圈，包括本体，所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部，所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度，且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成，以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶，所述音圈还包括环形的增强骨架，所述增强骨架胶设在所述台阶上，并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围，所述增强骨架与所述台阶相契合。

上述音圈，通过在音圈上部的台阶处设置一增强骨架，该增强骨架与该台阶相契合，以填充该音圈在该台阶处缺少的部位，从而使音圈上部有足够的厚度与振膜胶合，提高胶合强度，从而提高振动系统的响度。

进一步地，所述增强骨架的宽度为0.4mm，高度为0.6mm。

进一步地，所述增强骨架为跑道形。

进一步地，所述增强骨架由相互拼接的第一边框及第二边框组成。

进一步地，所述第一边框和所述第二边框通过卡接结构相互拼接，所述卡接结构包括卡块及卡槽，所述卡块及所述卡槽分布在所述第一边框和所述第二边框上。

进一步地，所述第一边框和所述第二边框为镜像对称结构。

进一步地，所述增强骨架的第一表面和第二表面上均向内凹陷形成容胶槽，所述第一表面与所述第一绕制部的顶部胶合，所述第二表面与第二绕制部的外侧面胶合。

进一步地，所述容胶槽的深度位于0.08-0.1mm之间

本实用新型另一方面还提出一种扬声器，包括框架、及设于所述框架上的振动系统及磁路系统，所述振动系统包括音圈及振膜，所述音圈为上述的音圈。

进一步地，所述振膜设于所述框架的顶部，所述振膜设于所述框架内，所述振膜与所述音圈的第二绕制部和增强骨架的顶部胶合。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的音圈的立体分解图；

图2为本实用新型第一实施例中的音圈的立体图；

图3为本实用新型第二实施例中的音圈的立体分解图；