[实用新型]音圈及扬声器有效

专利信息
申请号: 201920030119.1 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN209375909U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 黄荣贵;刘冬冬;高敬;魏安安 申请(专利权)人: 江西联创宏声电子股份有限公司
主分类号: H04R9/04 分类号: H04R9/04;H04R9/06
代理公司: 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 代理人: 何世磊
地址: 330096 江西省南昌市*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 绕制 音圈 增强骨架 扬声器 胶合 本实用新型 台阶处 外侧面 契合 顶部内缘 环绕布置 振动系统 填充 响度 振膜 紧贴 外围 延伸
【权利要求书】:

1.一种音圈,包括本体,所述本体包括环形的第一绕制部及第二绕制部,所述第二绕制部的厚度小于所述第一绕制部的厚度,且所述第二绕制部由所述第一绕制部的顶部内缘向外延伸而成,以使所述第二绕制部的外侧面与所述第一绕制部的顶部之间形成一台阶,其特征在于,所述音圈还包括环形的增强骨架,所述增强骨架胶设在所述台阶上,并紧贴所述第二绕制部的外侧面环绕布置在所述第二绕制部的外围,所述增强骨架与所述台阶相契合。

2.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述增强骨架的宽度为0.4mm,高度为0.6mm。

3.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述增强骨架为跑道形。

4.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述增强骨架由相互拼接的第一边框及第二边框组成。

5.根据权利要求4所述的音圈,其特征在于,所述第一边框和所述第二边框通过卡接结构相互拼接,所述卡接结构包括卡块及卡槽,所述卡块及所述卡槽分布在所述第一边框和所述第二边框上。

6.根据权利要求4或5所述的音圈,其特征在于,所述第一边框和所述第二边框为镜像对称结构。

7.根据权利要求1所述的音圈,其特征在于,所述增强骨架的第一表面和第二表面上均向内凹陷形成容胶槽,所述第一表面与所述第一绕制部的顶部胶合,所述第二表面与第二绕制部的外侧面胶合。

8.根据权利要求7所述的音圈,其特征在于,所述容胶槽的深度位于0.08-0.1mm之间。

9.一种扬声器,包括框架、及设于所述框架上的振动系统及磁路系统,所述振动系统包括音圈及振膜,其特征在于,所述音圈为权利要求1-8任一项所述的音圈。

10.根据权利要求9所述的扬声器,其特征在于,所述振膜设于所述框架的顶部,所述振膜设于所述框架内,所述振膜与所述音圈的第二绕制部和增强骨架的顶部胶合。

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