[实用新型]一种麦克风

说明书

本实用新型公开了一种麦克风，其中，包括印制电路板和设置于印制电路板的麦克风焊盘，印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于正面和背面之间的侧面，印制电路板上形成有贯通正面和背面的声孔，麦克风焊盘包括暴露于侧面的第一焊接部，在印制电路板上焊接部件(如软板)时，在第一焊接部上印刷锡膏层，可以将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板的侧面，将麦克风在印制电路板正面的锡膏层转移到印制电路板的侧面，进而减小了麦克风在印制电路板正面垂直线方向的厚度。

技术领域

本实用新型涉及麦克风领域，尤其涉及一种麦克风。

背景技术

现有技术中，麦克风焊接部分设计在印制电路板(PCB)正面，并且通过设置在印制电路板(PCB)正面的麦克风焊盘上印刷锡膏来实现印制电路板与软板焊接在一起，并最终组装到终端产品中。在PCB板正面的麦克风焊盘上印刷锡膏会导致终端产品厚度的增加，不利于终端产品厚度的减薄。

鉴于此，有必要提供一种新型的麦克风，以克服或至少缓解上述全部或部分缺陷。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种麦克风，旨在解决传统的麦克风厚度大的技术问题。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种麦克风，其中，包括印制电路板和设置于所述印制电路板的麦克风焊盘，所述印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于所述正面和背面之间的侧面，所述印制电路板上形成有贯通所述正面和背面的声孔，所述麦克风焊盘包括暴露于所述侧面的第一焊接部。

优选地，所述第一焊接部贴靠所述侧面。

优选地，所述第一焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述背面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贴靠所述侧面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述背面。

优选地，所述麦克风还包括连接于所述第一焊接部的第二焊接部，所述第二焊接部贯穿所述印制电路板并凸出于所述侧面。

优选地，所述麦克风焊盘的数量为多个。

优选地，所述麦克风还包括软板，所述软板包括面对所述印制电路板的所述正面的主板部和连接于主板部的侧延部，所述侧延部通过所述第一焊接部与所述印制电路板连接。

优选地，所述麦克风还包括外壳，所述外壳连接于所述印制电路板的所述背面。

本实用新型的上述技术方案中，麦克风包括印制电路板和设置于印制电路板的麦克风焊盘，印制电路板包括彼此背对的正面和背面以及连接于正面和背面之间的侧面，印制电路板上形成有贯通正面和背面的声孔，麦克风焊盘包括暴露于侧面的第一焊接部，在印制电路板上焊接部件(如软板)时，在第一焊接部上印刷一层锡膏，可以将待连接部件的焊接部焊接在印制电路板的侧面，将麦克风在印制电路板正面的锡膏层转移到印制电路板的侧面，进而减小了麦克风在印制电路板正面垂直线方向的厚度，具体地，减去了麦克风在印制电路板正面垂直线方向的锡膏层的厚度。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例麦克风的立体图；

图2为本实用新型实施例麦克风的一视角图；