[实用新型]MEMS麦克风和电子设备

说明书

本实用新型公开一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。其中，MEMS麦克风包括外部封装结构及设置于外部封装结构内的MEMS芯片，外部封装结构包括供外部声波传入的进声孔；外部封装结构设置有进声孔的位置包括依次层叠设置的入口层、缓冲层及阻挡层，缓冲层开设有透声孔，入口层的面向透声孔的表面设有贯穿入口层的第一入声结构，阻挡层的面向透声孔的表面设有贯穿阻挡层的第二入声结构，第一入声结构沿入口层的表面朝第一方向延伸设置，第二入声结构沿阻挡层的表面朝第二方向延伸设置，第一入声结构于阻挡层的投影与第二入声结构交叉设置；第一入声结构与外界连通，第二入声结构与MEMS芯片连通。本实用新型的技术方案可避免MEMS芯片的振膜因外部气流过大而遭到破坏。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，特别涉及一种MEMS麦克风和应用该MEMS麦克风的电子设备。

背景技术

传感器作为检测器件，现已普遍应用在手机、笔记本电脑、平板电脑以及穿戴设备之中。近年来，随着科技的快速发展，微机电系统(MEMS，Micro-Electro-MechanicalSystem)应运而生，MEMS麦克风(一种利用微机械加工技术制作出来的电能换声器)便是其中之一，其具有体积小、频响特性好、噪声低等特点。当下，具有振膜的MEMS芯片与电路板上的声孔直接对应设置，外部气流可直接通过声孔而作用于MEMS芯片的振膜，当外部气流过大时，容易破坏振膜，导致不良。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种MEMS麦克风，旨在避免MEMS芯片的振膜因外部气流过大而遭到破坏。

为实现上述目的，本实用新型提出的MEMS麦克风包括外部封装结构及设置于所述外部封装结构内的MEMS芯片，所述外部封装结构包括供外部声波传入的进声孔；

所述外部封装结构设置有所述进声孔的位置包括依次层叠设置的入口层、缓冲层及阻挡层，所述缓冲层开设有透声孔，所述入口层的面向所述透声孔的表面设有贯穿所述入口层的第一入声结构，所述阻挡层的面向所述透声孔的表面设有贯穿所述阻挡层的第二入声结构，所述第一入声结构沿所述入口层的表面朝第一方向延伸设置，所述第二入声结构沿所述阻挡层的表面朝第二方向延伸设置，所述第一入声结构于所述阻挡层的投影与所述第二入声结构交叉设置；

所述第一入声结构与外界连通，所述第二入声结构与MEMS芯片连通。

在本实用新型一实施例中，所述第一入声结构包括若干贯穿所述入口层的第一入声孔，若干所述第一入声孔沿所述第一方向依次排列；

或者，所述第一入声结构包括沿所述第一方向延伸设置的第一入声孔。

在本实用新型一实施例中，定义所述第一入声孔在垂直所述第一方向的方向上的宽度为W1，W1≤0.2mm。

在本实用新型一实施例中，当所述第一入声结构包括若干贯穿所述入口层的第一入声孔、若干所述第一入声孔沿所述第一方向依次排列时，所述第一入声孔为圆形孔，正方形孔、长方形孔、椭圆形孔、菱形孔或平行四边形孔。

在本实用新型一实施例中，所述第二入声结构包括若干贯穿所述阻挡层的第二入声孔，若干所述第二入声孔沿所述第二方向依次排列；

或者，所述第二入声结构包括沿所述第二方向延伸设置的第二入声孔。

在本实用新型一实施例中，定义所述第二入声孔在垂直所述第二方向的方向上的宽度为W2，W2≤0.2mm。

在本实用新型一实施例中，当所述第二入声结构包括若干贯穿所述阻挡层的第二入声孔、若干所述第二入声孔沿所述第二方向依次排列时，所述第二入声孔为圆形孔，正方形孔、长方形孔、椭圆形孔、菱形孔或平行四边形孔。

在本实用新型一实施例中，定义所述透声孔的高度为H，40μm≤H≤1mm；