[发明专利]防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备

说明书

本发明公开了一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。所述防尘结构包括载体和网格部；所述载体为中空结构；所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网上形成有网孔结构；定义所述网孔结构上各网孔的面积之和与所述网格部的面积比值为所述网格部的开口率，所述网格部的开口率≥75％；所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。本发明的技术效果在于：所述防尘结构有助于改善麦克风的信噪比SNR，还能阻隔外界的颗粒物进入到麦克风封装结构的内部。

技术领域

本发明涉及电声转换技术领域，更具体地，本发明涉及一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备。

背景技术

随着电声技术的快速发展，各种电声产品层出不穷。麦克风作为一种将声音转换为电信号的换能器，是电声产品中非常重要的器件之一。如今，麦克风已经被广泛的应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、VR设备、AR设备、智能手表以及智能穿戴等多种不同类型的电子产品中。近年来，对于麦克风封装结构而言，对其结构的设计成为了本领域技术人员研究的重点和热点。

现有的麦克风封装结构通常为：包括具有容纳腔的外壳，在容纳腔内收容固定有芯片组件(例如，MEMS芯片和ASIC芯片)等元器件；并且，在外壳上还设置有拾音孔。然而，在长期的应用中发现，外界的灰尘、杂质等颗粒物和异物很容易经拾音孔而被引入到麦克风的容纳腔中，而这些外界的颗粒物、异物会对容纳腔中的芯片组件等元器件造成一定的损伤，最终会影响到麦克风的声学性能和使用寿命。

针对上述的问题，目前所采用的解决方案通常是，在麦克风封装结构的拾音孔上设置用于阻挡外界颗粒物、异物等进入的隔离组件。现有的隔离组件通常包括载体和隔离网。为了保证隔离网能够具有足够的刚性，通常在其上开设的孔眼数量是较少的，而这会使隔离网上的开口率较低。将现有的这种隔离组件应用于麦克风封装结构后，基于隔离网上的开口率低会在很大程度上降低麦克风的信噪比(SNR)，从而会影响到麦克风的声学性能。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种防尘结构、麦克风封装结构以及电子设备的新技术方案。

根据本发明的第一方面，提供了一种防尘结构，包括载体和网格部；

所述载体为中空结构；

所述网格部包括过滤网和围绕所述过滤网设置的固定部；其中，所述过滤网上形成有网孔结构；定义所述网孔结构上各网孔的面积之和与所述网格部的面积比值为所述网格部的开口率，所述网格部的开口率≥75％；

所述网格部设置在所述载体的一端并覆盖所述中空结构，所述过滤网与所述中空结构相对，所述固定部与所述载体连接。

可选地，所述网孔结构呈双螺旋形状。

可选地，所述网孔结构包括呈矩阵排列的多个网孔，所述矩阵为六边形结构；

其中，每个所述网孔呈六边形。

可选地，所述网孔结构呈阿基米德螺旋线形状。

可选地，所述网孔结构包括多个第一网孔和多个第二网孔；

其中，所述第一网孔和所述第二网孔均呈椭圆形或者跑道形，且所述第一网孔和所述第二网孔的孔径尺寸不同。

可选地，所述网孔结构呈蜘蛛网状。

可选地，所述网孔结构包括多个网孔，所述多个网孔连接在一起，以形成波浪形结构。

可选地，每个所述网孔沿长度方向的边界部均呈L形。

可选地，所述网孔结构包括呈同心环状排列的多列网孔单元；

其中，每列所述网孔单元均包括多个弧形网孔。