[发明专利]导热复合材料、其制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 201911419951.1 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113122189A 公开(公告)日: 2021-07-16
发明(设计)人: 薛晨;马洪兵;江南 申请(专利权)人: 宁波材料所杭州湾研究院;中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14;H01L23/373
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 雷志刚
地址: 315336 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 导热 复合材料 制备 方法 应用
【权利要求书】:

1.一种导热复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

提供复合体,所述复合体包括金属基体及设于所述金属基体的表面上的石墨层;

在真空和加热条件下,于所述复合体的侧壁对所述复合体施加第一压力,使所述石墨层形成多个异向排布的石墨聚集体,同时所述金属基体熔融并与所述石墨聚集体混合,得到所述导热复合材料,其中,所述第一压力的方向与所述金属基体的表面的夹角为α,0°≤α≤60°。

2.根据权利要求1所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述制备方法还包括:在对所述复合体施加所述第一压力之前,于所述石墨层的表面对所述石墨层施加第二压力,所述第二压力的方向与所述石墨层的表面的夹角为β,β≥60°。

3.根据权利要求2所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述第二压力为0.1MPa~10MPa,所述第二压力的施压时间为1min~10min。

4.根据权利要求1所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述石墨层的材料包括鳞片石墨、球状石墨、石墨纤维中的至少一种;

及/或,所述金属基体的材料包括铜、铝、银中的至少一种。

5.根据权利要求1所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述石墨层的厚度为20μm~50μm;

及/或,所述金属基体的厚度为10μm~100μm;

及/或,所述石墨层与所述金属基体的质量比为40:60~70:30。

6.根据权利要求1所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述加热的温度为500℃~1000℃;

及/或,所述第一压力为10MPa~100MPa,且所述第一压力的保压时间为10min~300min。

7.根据权利要求1所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述复合体还包括设置于所述金属基体及所述石墨层之间的粘结层,所述石墨层通过所述粘结层粘附于所述金属基体上。

8.根据权利要求1~7任一项所述的导热复合材料的制备方法,其特征在于,所述复合体的数量设置为多个,且多个所述复合体沿垂直于所述金属基体的表面的方向层叠排布。

9.一种导热复合材料,其特征在于,所述导热复合材料包括金属骨架和填充于所述金属骨架中的多个石墨聚集体,多个所述石墨聚集体异向排布,所述导热复合材料的面内热导率为300W/m·K~500W/m·K,且所述导热复合材料的面间热导率为所述面内热导率的20%以上。

10.一种导热制品,其特征在于,所述导热制品包括权利要求9所述的导热复合材料;

或者,所述导热制品由权利要求9所述的导热复合材料制成。

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