[发明专利]聚酰胺弹性体发泡材料及其制备方法有效
| 申请号: | 201911419383.5 | 申请日: | 2019-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN113121864B | 公开(公告)日: | 2023-01-03 |
| 发明(设计)人: | 庞永艳;郑文革;曹诣宇;郭冰洁;张鑫 | 申请(专利权)人: | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 |
| 主分类号: | C08J9/12 | 分类号: | C08J9/12;C08J7/00;C08J5/18;C08L77/00;C08L77/12 |
| 代理公司: | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人: | 储照良 |
| 地址: | 315201 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 聚酰胺 弹性体 发泡 材料 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种聚酰胺弹性体发泡材料及其制备方法,所述制备方法包括:将聚酰胺弹性体依次进行熔融、热压、等温处理以及淬火,得到薄片,其中,等温处理的时间≥5min;然后将薄片于发泡气体中进行饱和处理,再将饱和处理后的薄片置于发泡介质中进行发泡,然后冷却定型,得到包括第一泡孔和第二泡孔的聚酰胺弹性体发泡材料,其中,发泡介质的温度大于薄片的熔融温度,第一泡孔的平均孔径为R1,第二泡孔的平均孔径为R2,50μm<R1≤200μm,5μm<R2≤50μm,R1与R2的差值≥20μm。本发明制备方法简单,生产效率高,所得聚酰胺弹性体发泡材料发泡倍率大,在热绝缘性等方面效果优异。
技术领域
本发明涉及发泡材料技术领域,特别是涉及聚酰胺弹性体发泡材料及其制备方法。
背景技术
当前,具有双峰或者多峰尺寸分布的泡孔结构的聚合物材料的常用制备方法主要有两步间歇发泡法、双发泡剂法以及多相体系法。
其中,两步间歇发泡法是通过两步卸压,给予泡孔两种不同的成核与生长条件,形成大小不同的双峰泡孔,但是,两步间歇发泡法由于采用多步操作,生产效率低,且得到的制品膨胀倍率较低。双发泡剂法则利用两种发泡剂在聚合物中溶解情况以及成核、生长情况的差异进行发泡,得到泡孔双峰分布的泡沫材料,但是,此方法使用的发泡剂难以选择,对设备要求高,导致成本较高。多相体系法是利用两种聚合物的粘弹性差异,在发泡时表现出成核和生长的差异性,但是,此种方法需要挤出发泡设备,对聚合物的种类也有限制。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种聚酰胺弹性体发泡材料及其制备方法;所述制备方法简单,得到的聚酰胺弹性体发泡材料具有双峰或者多峰尺寸分布的泡孔结构。
一种聚酰胺弹性体发泡材料的制备方法,包括:
提供聚酰胺弹性体,将所述聚酰胺弹性体依次进行熔融、热压、等温处理以及淬火,得到薄片,其中,所述等温处理的时间≥5min;
将所述薄片于发泡气体中进行饱和处理,再将饱和处理后的所述薄片置于发泡介质中进行发泡,然后冷却定型,得到包括第一泡孔和第二泡孔的聚酰胺弹性体发泡材料,其中,所述发泡介质的温度大于所述薄片的熔融温度,所述第一泡孔的平均孔径为R1,所述第二泡孔的平均孔径为R2,50μm<R1≤200μm,5μm<R2≤50μm,R1与R2的差值≥20μm。
在其中一个实施例中,所述聚酰胺弹性体发泡材料还包括第三泡孔,所述第三泡孔的平均孔径为R3,500nm≤R3≤5μm,R2与R3的差值≥3μm。
在其中一个实施例中,所述熔融的温度T1为160℃~240℃,所述热压的温度T2为180℃~260℃,所述等温处理的温度T3为200℃~280℃,且T1≤T2,T2≤T3。
在其中一个实施例中,所述热压的压力为2MPa~15MPa。
在其中一个实施例中,所述等温处理的时间为5min~600min。
在其中一个实施例中,所述发泡介质的温度为60℃~200℃,发泡时间为5s~60s。
在其中一个实施例中,所述聚酰胺弹性体包括聚酰胺-聚醚弹性体、聚酰胺-聚酯弹性体、聚酰胺-聚醚-聚酯弹性体中的至少一种。
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