[发明专利]聚酰胺弹性体发泡材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201911419383.5 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN113121864B 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 庞永艳;郑文革;曹诣宇;郭冰洁;张鑫 申请(专利权)人: 中国科学院宁波材料技术与工程研究所
主分类号: C08J9/12 分类号: C08J9/12;C08J7/00;C08J5/18;C08L77/00;C08L77/12
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 储照良
地址: 315201 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 聚酰胺 弹性体 发泡 材料 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种聚酰胺弹性体发泡材料的制备方法,其特征在于,包括:

提供聚酰胺弹性体,将所述聚酰胺弹性体依次进行熔融、热压、等温处理以及淬火,得到薄片,其中,所述熔融的温度T1为160℃~240℃,所述热压的温度T2为180℃~260℃,所述热压的压力为2MPa~15MPa,所述等温处理的温度T3为200℃~280℃,所述等温处理的时间≥5min,且T1≤T2,T2≤T3,所述薄片的厚度为0.5mm~5mm;

将所述薄片置于高压装置中,并通入发泡气体进行饱和,其中,所述高压装置的压力为2MPa~10MPa,饱和时间为6小时~72小时,卸压速度≥1MPa/s,再将饱和处理后的所述薄片置于发泡介质中进行发泡,然后冷却定型,得到包括第一泡孔和第二泡孔的聚酰胺弹性体发泡材料,其中,所述发泡介质的温度大于所述薄片的熔融温度,所述发泡介质的温度为60℃~200℃,发泡时间为5s~60s,所述第一泡孔的平均孔径为R1,所述第二泡孔的平均孔径为R2,50μm<R1≤200μm,5μm<R2≤50μm,R1与R2的差值≥20μm。

2.根据权利要求1所述的聚酰胺弹性体发泡材料的制备方法,其特征在于,所述聚酰胺弹性体发泡材料还包括第三泡孔,所述第三泡孔的平均孔径为R3,500nm≤R3≤5μm,R2与R3的差值≥3μm。

3.根据权利要求1所述的聚酰胺弹性体发泡材料的制备方法,其特征在于,所述等温处理的时间为5min~600min。

4.根据权利要求1所述的聚酰胺弹性体发泡材料的制备方法,其特征在于,所述聚酰胺弹性体包括聚酰胺-聚醚弹性体、聚酰胺-聚酯弹性体、聚酰胺-聚醚-聚酯弹性体中的至少一种。

5.一种聚酰胺弹性体发泡材料,其特征在于,由权利要求1~4任一项所述制备方法得到,所述聚酰胺弹性体发泡材料包括第一泡孔和第二泡孔,所述第一泡孔的平均孔径为R1,所述第二泡孔的平均孔径为R2,50μm<R1≤200μm,5μm<R2≤50μm,R1与R2的差值≥20μm。

6.根据权利要求5所述的聚酰胺弹性体发泡材料,其特征在于,所述聚酰胺弹性体发泡材料还包括第三泡孔,所述第三泡孔的平均孔径为R3,500nm≤R3≤5μm,R2与R3的差值≥3μm。

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