[发明专利]一种双芯片安全SIM卡在审
申请号: | 201911417200.6 | 申请日: | 2019-12-31 |
公开(公告)号: | CN111160508A | 公开(公告)日: | 2020-05-15 |
发明(设计)人: | 邵旭东;樊志杰;汪涛;尹心明;张重磊;陈家明 | 申请(专利权)人: | 上海辰锐信息科技公司 |
主分类号: | G06K19/077 | 分类号: | G06K19/077 |
代理公司: | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人: | 党蕾 |
地址: | 200030*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 芯片 安全 sim | ||
本发明涉及通讯安全技术领域,具体涉及一种双芯片安全SIM卡,包括:一集成电路板、一SIM芯片以及一安全芯片,所述SIM芯片装置于所述集成电路板上;所述安全芯片,装置于所述集成电路板上,所述安全芯片对内接口与所述SIM芯片接口对应桥接,所述安全芯片对外接口与一客户端接口对应桥接。本发明在使用原来的SIM卡的外形基础上,在内部同时封装了一颗安全芯片,既保留了原来SIM卡功能,同时可以使用安全芯片为用户提供硬件加解密签名和验签等功能。兼容市面大部分安卓手机,替换方便。
技术领域
本发明涉及通讯安全技术领域,尤其涉及一种双芯片安全SIM卡。
背景技术
手机现在广泛应用于银行、第三方支付等各种场景,已经成为人们生活中必不可缺的工具,对于用户身份认证、信息保护要求越来越高。目前手机端对于用户的敏感信息和数据保护使用的方案,都是基于可信执行环境的方案,虽然TEE提供了一个比开放系统安全的运行环境,无法提供硬件隔离级别的安全的密钥存储和密钥运行环境,比使用了单独安全芯片的保密等级要低。目前市面手机厂商只在部门高端旗舰级机上配置了SE芯片,也并未完全开放出来提供给用户使用,并且各厂商方案存在差别,并未能普及推广。
发明内容
为了解决以上技术问题,本发明提供了一种双芯片安全SIM卡。
本发明所解决的技术问题可以采用以下技术方案实现:
一种双芯片安全SIM卡,其特征在于,包括:
一集成电路板;
一SIM芯片,装置于所述集成电路板上;
一安全芯片,装置于所述集成电路板上,所述安全芯片对内接口与所述SIM芯片接口对应桥接,所述安全芯片对外接口与一主控端接口对应桥接。
优选的,所述安全芯片包括一第一路通讯接口和一第二路通讯接口,所述第一路通讯接口作为从设备与所述主控端接口连接,用于接收所述主控端发下的指令;所述第二路通讯接口作为主设备与所述SIM芯片的从设备接口连接,用于操作所述SIM芯片。
优选的,所述安全芯片接收所述主控端发送的一指令集,并根据指令类型判断所述指令集的处理方式,当所述指令集为所述安全芯片支持的指令,则所述安全芯片处理所述指令集并将所述安全芯片产生的响应数据返回于所述主控端;当所述指令集为所述安全芯片不支持的指令,则所述安全芯片转发所述指令集到所述SIM芯片,所述SIM芯片处理所述指令并将所述SIM芯片产生的的响应数据返回所述主控端。
优选的,所述SIM芯片和所述安全芯片支持7816协议和SWP协议。
优选的,所述指令集为应用协议数据单元指令集。
优选的,所述安全芯片内设有一自定义指令,所述自定义指令的数据字段用于存放所述安全芯片的所述应用协议数据单元指令集。
优选的,当所述安全芯片接收的指令为所述自定义指令时,所述安全芯片接收所述指令,并通过所述应用协议数据单元指令格式解析处理所述指令的数据字段;当所述安全芯片接收的指令非所述自定义指令时,所述安全芯片直接将所述指令转发给所述SIM芯片进行处理。
优选的,所述双芯片安全SIM卡采用印刷电路板的方式封装。
优选的,所述双芯片安全SIM卡引脚包括电压引脚、接地引脚、输入输出引脚、SWP协议引脚、复位引脚以及时钟引脚。
其有益效果在于:
本发明在使用原来的SIM卡的外形基础上,在内部同时封装了一颗安全芯片,既保留了原来SIM卡功能,同时可以使用安全芯片为用户提供硬件加解密签名和验签等功能。兼容市面大部分安卓手机,替换方便。
附图说明
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