[发明专利]高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法

说明书

本发明提供了一种高成型精度封头截面同轴度检测工装，包括大曲率段检测工装和小曲率段检测工装，所述大曲率段检测工装包括水平定位圆盘、竖向转轴、检测台和水平安装在所述检测台上的激光测距仪，所述竖向转轴底端可转动地安装在所述水平定位圆盘的圆心处，所述检测台竖向位置可调地安装在所述竖向转轴上。除此之外，本发明还提供了一种利用该高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法。该高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法具有设计科学、能够精确检测封头各圆周截面圆心同轴度、精确检测封头各圆周截面圆周度、实用性强的优点。

技术领域

本发明涉及一种封头检测装置和检测方法，具体的说，涉及了一种高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法。

背景技术

为了保证封头的成型形状符合产品要求，在封头生产时，需要对封头的形状进行检测，其中封头各个圆周截面的圆周度是一个重要的测量值，传统截面圆周度检测方法是针对封头的各个圆周截面制造标准样板，用标准样板卡封头的各个内环面，测出环面内凹外凸误差。这种方式只能测出封头每个圆周截面的圆周度，但无法保证每个圆周截面圆心的同轴度，虽然能够满足普通封头的检测要求，但不能满足高成型精度封头的检测要求。

普通封头允许的环面内凹外凸误差较大，大约为0.5%与封头口径的乘积，但针对航空航天等一些高尖领域，对封头的成型形状、各处壁厚、封头材质都有很高的要求，例如，火箭燃料推进器的封头直径在4m左右，按照普通的计算方法，其环面内凹外凸误差大约在20mm左右，但其允许的外凸内凹误差不得超过3mm，而且对每个圆周截面圆心的同轴度要求很高，因此，传统的检测方法不适用与这种高成型精度封头的检测。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、能够精确检测封头各圆周截面圆心同轴度、精确检测封头各圆周截面圆周度、实用性强的高成型精度封头截面同轴度检测工装及利用其检测的方法。

为了实现上述目的，本发明所采用的技术方案是：一种高成型精度封头截面同轴度检测工装，包括大曲率段检测工装和小曲率段检测工装，所述大曲率段检测工装包括水平定位圆盘、竖向转轴、检测台和水平安装在所述检测台上的激光测距仪，所述竖向转轴底端可转动地安装在所述水平定位圆盘的圆心处，所述检测台竖向位置可调地安装在所述竖向转轴上。

基于上述，所述检测台包括检测圆盘、设置在所述检测圆盘上的定位块和设置在所述定位块上的顶紧螺丝，所述检测圆盘圆心处对应所述竖向转轴开设有安装孔，所述激光测距仪安装在所述检测圆盘上，所述顶紧螺丝的旋进方向正对所述竖向转轴的外壁设置。

基于上述，所述小曲率段检测工装包括托底转台、设置在所述托底转台侧面的调整架和安装在所述调整架上的百分表，所述托底转台顶部设置有中心定位柱，所述百分表的测头水平设置并朝向所述中心定位柱一侧，所述百分表的测头对应待测封头的外壁设置，所述调整架调整所述百分表靠近或者远离所述中心定位柱。

基于上述，所述调整架包括一上倾轨道和滑设在所述上倾轨道内的滑块，所述百分表安装在所述滑块上，所述上倾导轨随着自身高度的升高逐渐远离所述中心定位柱设置。

基于上述，所述中心定位柱与所述水平定位圆盘的直径相等。

除此之外，本发明还提供了一种利用上述高成型精度封头截面同轴度检测工装检测封头的方法，其特征在于，包括以下步骤：（a）利用所述大曲率段检测工装对靠近封头开口端的曲率较大区段进行测试；（b）利用所述小曲率段检测工装对靠近封头封闭端的平缓段进行测试。