[发明专利]一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极热敏芯片在审
| 申请号： | 201911412998.5 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN111029065A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 贺晓东;许志勇;段兆祥;杨俊;唐黎民;柏琪星 | 申请（专利权）人： | 广东爱晟电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/00 | 分类号： | H01C7/00;H01C1/142;H01C17/28;H01C17/00;H01C7/04 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 吴静芝 |
| 地址： | 526020 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高精度 可靠 ir cu au 复合 电极 热敏 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种高精度高可靠Ir-Cu-Au复合电极热敏芯片，其特征在于：包括热敏陶瓷基片以及两个分别设于所述热敏陶瓷基片的两表面上的复合电极，所述复合电极是由铱层、铜层和金层从内向外依次在所述热敏陶瓷基片表面上层叠而成。
2.根据权利要求1所述的热敏芯片，其特征在于：所述铱层的厚度为0.01～2微米。
3.根据权利要求1所述的热敏芯片，其特征在于：所述铜层的厚度为0.01～2微米。
4.根据权利要求1所述的热敏芯片，其特征在于：所述金层的厚度为0.01～1微米。
5.根据权利要求1所述的热敏芯片，其特征在于：所述铱层的厚度为0.35微米，所述铜层的厚度为0.45微米，所述金层的厚度为0.2微米。
6.根据权利要求1-5任一项所述的热敏芯片，其特征在于：所述铱层、铜层和金层均采用溅射法形成。
7.权利要求1所述的热敏芯片的制备方法，其特征在于：包括如下步骤：制备热敏陶瓷基材，然后在热敏陶瓷基材两表面分别依次溅射铱层、铜层和金层，再进行划切，得到单个的热敏芯片。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于：在溅射之前，还包括对热敏陶瓷基材进行清洗的步骤。
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