[发明专利]连接块、连接组件及电子产品

说明书

本发明公开一种连接块、连接组件及电子产品。其中，所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部，所述连接块具有长度方向，所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接，且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部。本发明的技术方案能够降低生产成本。

技术领域

本发明涉及连接件技术领域，特别涉及一种连接块、连接组件及电子产品。

背景技术

目前，电子件之间的连接通常采用连接器连接方式、绑定连接方式或加热熔锡焊接方式。但是，连接器连接方式的成本较高，特别是对高速信号多点的连接，成本高尤为突出；绑定连接方式和加热熔锡焊接方式由于需要使用价格较昂贵的生产设备，则生产成本也相对较高。

上述内容仅用于辅助理解本发明的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种连接块、连接组件及电子产品，旨在降低生产成本。

为实现上述目的，本发明提出的连接块，应用于电子件间的连接，包括若干绝缘部和若干导电部，所述连接块具有长度方向，所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接，且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部。

可选地，所述连接块为弹性块。

可选地，所述绝缘部的材质为泡棉或橡胶；和/或，所述导电部的材质为掺杂导电粒子的泡棉或掺杂导电粒子的橡胶。

可选地，所述导电部凸出于相邻绝缘部的表面；和/或，相邻两所述导电部的间距范围为0.3mm至2mm。

可选地，若干所述绝缘部和若干所述导电部为一体结构。

本发明还提出了一种连接组件，所述连接组件包括：第一电子件，所述第一电子件的表面设置有多个第一焊盘，多个所述第一焊盘成排分布；第二电子件，所述第二电子件的表面设置有多个第二焊盘，多个所述第二焊盘成排分布；以及连接块，所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部，所述连接块具有长度方向，所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接，且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部；所述连接块的导电部的数量不少于所述第一焊盘的数量或所述第二焊盘的数量；所述连接块设于所述第一电子件和所述第二电子件之间，并压合连接于所述第一电子件和所述第二电子件，以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电性抵接于同一所述导电部的两侧。

可选地，相电性抵接的导电部、第一焊盘及第二焊盘的尺寸相适配；或者，多个所述第一焊盘的尺寸相同，多个所述第二焊盘的尺寸相同，多个所述导电部的尺寸相同，且所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述导电部的尺寸相适配。

可选地，所述第一电子件和所述第二电子件的其中之一为印制电路板，其中之另一为柔性电路板。

可选地，所述柔性电路板背向所述连接块的表面设置有加强板。

本发明还提出了一种电子产品，所述电子产品包括连接组件，所述连接组件包括：第一电子件，所述第一电子件的表面设置有多个第一焊盘，多个所述第一焊盘成排分布；第二电子件，所述第二电子件的表面设置有多个第二焊盘，多个所述第二焊盘成排分布；以及连接块，所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部，所述连接块具有长度方向，所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接，且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部；所述连接块的导电部的数量不少于所述第一焊盘的数量或所述第二焊盘的数量；所述连接块设于所述第一电子件和所述第二电子件之间，并压合连接于所述第一电子件和所述第二电子件，以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电性抵接于同一所述导电部的两侧。