[发明专利]连接块、连接组件及电子产品在审

专利信息
申请号: 201911405832.0 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN111009750A 公开(公告)日: 2020-04-14
发明(设计)人: 鲁建辉 申请(专利权)人: 歌尔科技有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R12/79;H01R12/85;H05K1/11
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 胡海国
地址: 266104 山东省青岛*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 连接 组件 电子产品
【权利要求书】:

1.一种连接块,应用于电子件间的连接,其特征在于,所述连接块包括若干绝缘部和若干导电部,所述连接块具有长度方向,所述导电部和所述绝缘部沿所述连接块的长度方向交错设置并相连接,且所述连接块沿长度方向的两端均为绝缘部。

2.如权利要求1所述的连接块,其特征在于,所述连接块为弹性块。

3.如权利要求2所述的连接块,其特征在于,所述绝缘部的材质为泡棉或橡胶;

和/或,所述导电部的材质为掺杂导电粒子的泡棉或掺杂导电粒子的橡胶。

4.如权利要求1所述的连接块,其特征在于,所述导电部凸出于相邻绝缘部的表面;

和/或,相邻两所述导电部的间距范围为0.3mm至2mm。

5.如权利要求1至4中任一所述的连接块,其特征在于,若干所述绝缘部和若干所述导电部为一体结构。

6.一种连接组件,其特征在于,所述连接组件包括:

第一电子件,所述第一电子件的表面设置有多个第一焊盘,多个所述第一焊盘成排分布;

第二电子件,所述第二电子件的表面设置有多个第二焊盘,多个所述第二焊盘成排分布;以及

如权利要求1至5中任一项所述的连接块,所述连接块的导电部的数量不少于所述第一焊盘的数量或所述第二焊盘的数量;

所述连接块设于所述第一电子件和所述第二电子件之间,并压合连接于所述第一电子件和所述第二电子件,以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘分别电性抵接于同一所述导电部的两侧。

7.如权利要求6所述的连接组件,其特征在于,相电性抵接的导电部、第一焊盘及第二焊盘的尺寸相适配;

或者,多个所述第一焊盘的尺寸相同,多个所述第二焊盘的尺寸相同,多个所述导电部的尺寸相同,且所述第一焊盘、所述第二焊盘及所述导电部的尺寸相适配。

8.如权利要求6至7中任一项所述的连接组件,其特征在于,所述第一电子件和所述第二电子件的其中之一为印制电路板,其中之另一为柔性电路板。

9.如权利要求8所述的连接组件,其特征在于,所述柔性电路板背向所述连接块的表面设置有加强板。

10.一种电子产品,其特征在于,所述电子产品包括如权利要求6至9中任一项所述的连接组件。

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