[发明专利]壳体组件和电子设备有效

专利信息
申请号: 201911403993.6 申请日: 2019-12-30
公开(公告)号: CN113132829B 公开(公告)日: 2022-06-24
发明(设计)人: 冯超超 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02
代理公司: 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 代理人: 于小薇
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 壳体 组件 电子设备
【说明书】:

本申请提供了一种壳体组件和电子设备,所述壳体组件用于安装待安装部件,所述壳体组件包括:外壳;内壳,所述内壳位于所述外壳内,沿所述壳体组件的高度方向,所述待安装部件的至少部分安装于所述内壳与所述外壳之间;底壳,所述底壳位于所述内壳的底部,且所述底壳与所述内壳连接;其中,所述底壳与所述外壳转动连接,且所述底壳相对于所述外壳转动的过程中,能够带动所述内壳沿所述壳体组件的高度方向运动,以便能够压紧位于所述内壳与所述外壳之间的所述待安装部件。该壳体组件能够提高壳体组件与待安装部件的安装可靠性。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域,尤其涉及一种壳体组件和电子设备。

背景技术

随着人们生活水平的提高,人们对生活品质的要求越来越高,越来越多的人使用音箱。音箱包括壳体组件和喇叭,该音箱发出声音的原理是线圈与振膜一起振动,从而引起周围空气的振动,产生声音。喇叭安装于壳体组件时,喇叭在壳体组件内容易晃动,导致喇叭的安装可靠性较低。

发明内容

本申请提供了一种壳体组件和电子设备,当待安装部件安装于壳体组件时,对待安装部件的安装可靠性较高。

本申请实施例第一方面提供一种壳体组件,所述壳体组件用于安装待安装部件,所述壳体组件包括:外壳;内壳,所述内壳位于所述外壳内,沿所述壳体组件的高度方向,所述待安装部件的至少部分安装于所述内壳与所述外壳之间;底壳,所述底壳位于所述内壳的底部,且所述底壳与所述内壳连接;其中,所述底壳与所述外壳转动连接,且所述底壳相对于所述外壳转动的过程中,能够带动所述内壳沿所述壳体组件的高度方向运动,以便能够压紧位于所述内壳与所述外壳之间的所述待安装部件。

该壳体组件中,由于底壳相对于外壳转动的过程中,能够带动内壳沿高度方向运动,从而能够通过底壳的转动调整内壳相对于外壳的高度,即能够调整待安装部件沿高度方向的安装空间,以便通过内壳和外壳压紧位于二者之间的待安装部件,降低待安装部件晃动的风险,提高壳体组件与待安装部件的安装可靠性。

在一种可能的设计中,沿所述壳体组件的高度方向,所述内壳与所述底壳抵接。

在一种可能的设计中,所述壳体组件还包括止转部,所述止转部用于连接所述底壳和所述内壳,以便限制所述底壳相对于所述内壳转动。本实施例中,当底壳相对于外壳转动到位后,通过止转部连接底壳与内壳,能够限制底壳转动,从而能够防止底壳松脱,进而防止内壳相对于外壳沿高度方向运动,使得内壳与外壳能够对位于二者之间的待安装部件提供足够的压紧力,提高壳体组件对待安装部件的安装可靠性。

在一种可能的设计中,所述底壳具有第二底壁,所述第二底壁开设有至少两个第二通孔;所述内壳具有第一底壁,所述第一底壁设置有至少两个配合腔;所述第二通孔与所述配合腔连通时,所述止转部能够经所述第二通孔与所述配合腔配合,以便通过所述止转部连接所述底壳与所述内壳。本实施例中,通过在第二底壁设置第二通孔,使得止转部能够穿过该第二通孔与配合腔配合,从而能够通过止转部实现内壳与底壳的连接。

在一种可能的设计中,所述第一底壁设置有配合柱,所述配合柱位于所述容纳腔内,所述配合腔设置于所述配合柱;所述配合腔与所述容纳腔隔离。本实施例中,配合腔与容纳腔隔离时,能够使得止转部与容纳腔隔离,即能够降低止转部与容纳腔内的物质相互影响,提高止转部的使用寿命。

在一种可能的设计中,所述第二通孔的个数为A,且各所述第二通孔沿同一圆周均匀设置;所述配合腔的个数为B,且各所述配合腔沿同一圆周均匀设置;所述底壳每次转过第一预设角度α时,所述第二通孔与所述配合腔连通的个数为C,所述止转部的个数为D,其中,A=nB=nC,α=360°/A,D≤C,且n为正整数。

本实施例中,底壳的第二通孔的个数为内壳的配合腔的个数的整数倍,且为第二通孔与配合腔连通的个数的整数倍,从而使得底壳每次转过360°/A的旋入深度为P/A,进而提高旋入深度的调节精度,降低因旋入深度过大而导致内壳与外壳之间的压紧力过大损坏待安装部件的风险。

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