[发明专利]一种开放式滚筒及工件处理装置

说明书

本发明提供一种开放式滚筒及工件处理装置，滚筒包括至少两个相对设置的支撑架、传动组件、导电盘、若干个第一导电部件和第二导电部件；工件处理装置包括开放式滚筒。此结构的开放式滚筒，第二导电部件与第一导电部件电连接为第一导电部件供电，第一导电部件的上表面外露出传动带的外表面，滚筒内的工件在翻滚过程中与两侧的导电盘和第一导电部件接触导电进行电镀，即使滚筒内的工件较少、分布零散，工件翻滚时无法接触到两侧的导电盘导电，也会与第一导电部件接触导电，第一导电部件的设置适当增加了工件与导电部件的接触面积与接触几率，增大了导电面积，滚筒内工件较少、较零散时也能保证其电镀效果；不会导致阳离子大量损耗，节约成本。

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域，具体涉及一种开放式滚筒及工件处理装置。

背景技术

滚镀即滚筒电镀，是将一定数量的工件放置在滚镀筒的内腔中，在滚筒转动下，使得工件不断地对槽体内的电镀液接触，在工件表面上沉积所需厚度的金属层或合金镀层，以达到对工件表面的防护和其他功能的目的。

滚筒电镀时一般采用开放式滚筒，现有技术中的开放式滚筒一般包括设置在滚筒两侧的导电盘、主动轴、被动轴和传动带，其中，传动带绕设在主动轴和被动轴上并呈闭合环，传动带两侧的前侧外周面绕设在导电盘的外周上，传动带的前侧外周面与两个导电盘之间围成具有开口并向内凹陷的容纳内腔。外界驱动力驱动主动轴转动，主动轴转动带动传动带转动以使容纳内腔内的工件不断地翻滚，使工件与槽体内的电镀液和滚筒两侧的导电盘接触，工件接触导电盘导电后吸附金属离子完成电镀。

但是，此结构的开放式滚筒，当滚筒内装有少量工件时，工件在滚筒内分布较零散，工件在转动翻滚过程中部分分布在滚筒中间的工件无法接触到两侧的导电盘而无法导电吸附金属离子，影响电镀效果；少量工件仍需多次翻滚才能充分地与两侧的导电盘接触，从而导致电镀效率低下。

传动带材质为塑料等非导电材质，电镀液中含有阳离子，待镀工件作为阴极，带有电镀液的工件在翻滚过程中与两侧的阴极导电盘接触导电，导电后工件上电镀液中的阳离子通过电解作用沉积在工件表面形成镀层。滚筒内工件较少时，需要适当增加阴极导电面积，不能够直接将传动带做成导电材质，如果这样，传动带作为阴极，其面积将比产品面积大得多，绝大部分阳离子将沉积到传动带表面上形成镀层，无法实现工件的有效均匀电镀；同时也将导致阳离子消耗大，电镀成本将大大增加。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的开放式滚筒的装有少量待电镀工件电镀效果不佳、电镀效率低的缺陷。

为此，本发明提供一种开放式滚筒，包括

至少两个相对设置的支撑架；

传动组件，包括主动轴、被动轴和传动带，所述传动带呈闭合环且绕设于所述主动轴和所述被动轴上；

导电盘，所述导电盘设于所述主动轴和所述被动轴之间，且所述传动带的端部侧面绕设在所述导电盘上；

还包括嵌设于所述传动带内部的若干第一导电部件，所述第一导电部件远离所述传动带的表面为上表面，所述上表面凸出于所述传动带的外表面；以及

用于给所述第一导电部件供电的第二导电部件，所述第二导电部件位于所述传动带的任一侧或相对两侧。

可选地，上述的开放式滚筒，所述第一导电部件的延伸方向与所述主动轴的延伸方向一致，且所述第一导电部件的两端分别延伸出所述传动带的两侧面。

可选地，上述的开放式滚筒，所述第二导电部件设于所述第一导电部件的两端部，且所述第二导电部件与所述第一导电部件接触导电。

可选地，上述的开放式滚筒，所述第二导电部件固定于所述支撑架的内侧壁。

可选地，上述的开放式滚筒，所述第一导电部件的上表面呈圆弧形。