[发明专利]印刷电路板结构及具有印刷电路板结构的电子装置

权利要求书

1.一种印刷电路板结构，其上设置有若干电子元件；所述印刷电路板结构包括：

主电路板，与所述电子元件电性连接；所述主电路板包括第一信号层、电源层、参考层、第二信号层以及多个绝缘层；所述第一信号层、所述电源层、所述参考层以及所述第二信号层依次层叠设置，所述绝缘层设置于各层之间，以将所述第一信号层、所述电源层、所述参考层以及所述第二信号层电性隔离；所述电源层用于与内核元件电性连接，且提供电源电压给所述内核元件；

辅助电路板，焊接于所述主电路板上，且与所述电源层电性连接；所述辅助电路板用于与所述电源层配合形成供电回路，以将所述电源电压提供给所述内核元件。

2.如权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于：所述主电路板和所述辅助电路板连接处的走线对应的所述电子元件采用菊花链连接，以形成拓扑结构。

3.如权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于：所述辅助电路板的尺寸小于所述主电路板的尺寸。

4.如权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于：所述辅助电路板包括多层辅助电源层；每层所述辅助电源层之间串联连接。

5.一种具有印刷电路板结构的电子装置，所述印刷电路板上设置有若干电子元件；其特征在于：所述印刷电路板结构包括：

主电路板，与所述电子元件电性连接；所述主电路板包括第一信号层、电源层、参考层、第二信号层以及多个绝缘层；所述第一信号层、所述电源层、所述参考层以及所述第二信号层依次层叠设置，所述绝缘层设置于各层之间，以将所述第一信号层、所述电源层、所述参考层以及所述第二信号层电性隔离；所述电源层用于与内核元件电性连接，且提供电源电压给所述内核元件；

辅助电路板，焊接于所述主电路板上，且与所述电源层电性连接；所述辅助电路板用于与所述电源层配合形成供电回路，以将所述电源电压提供给所述内核元件。

6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述主电路板和所述辅助电路板连接处的走线对应的所述电子元件采用菊花链连接，以形成拓扑结构。

7.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述辅助电路板的尺寸小于所述主电路板的尺寸。

8.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于：所述辅助电路板包括多层辅助电源层；多层所述辅助电源层之间串联连接。