[发明专利]一种利用带温砖调节窑炉系统温度曲线的方法有效
| 申请号: | 201911394129.4 | 申请日: | 2019-12-30 |
| 公开(公告)号: | CN111174576B | 公开(公告)日: | 2021-12-03 |
| 发明(设计)人: | 谢岳荣;霍振辉;徐鹏飞;陈世立 | 申请(专利权)人: | 肇庆乐华陶瓷洁具有限公司 |
| 主分类号: | F27D1/04 | 分类号: | F27D1/04;F27D7/04;F27D17/00;F27D19/00 |
| 代理公司: | 广州三环专利商标代理有限公司 44202 | 代理人: | 胡枫;李素兰 |
| 地址: | 526200 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 利用 带温砖 调节 系统 温度 曲线 方法 | ||
本发明公开了一种利用带温砖调节窑炉系统温度曲线的方法,其包括将吸水率为10~20%的带温砖在水中浸泡后放入烧成窑烧成,在烧成的同时,通过抽风机抽取烧成窑预热段和氧化段的烟气进入干燥窑前端——湿冷干燥段,抽取缓冷段和急冷段的废气进入干燥窑后端——干冷干燥段;通过浸水可使得预热段和氧化段的烟气具有合理的湿度,从而大幅度降低了干燥裂发生的几率。同时,通过抽取废气,不仅可以达到控制烧成窑温度曲线的目的,也能实现热量的综合利用。并且本发明需要的调节手段简单实用,可有效维持窑炉的温度曲线稳定。
技术领域
本发明涉及陶瓷砖窑炉技术领域,尤其涉及一种利用带温砖调节窑炉系统温度曲线的方法。
背景技术
现有的陶瓷砖厂家,大部分使用辊道窑进行干燥、烧成,且辊道窑是24小时连续生产。在不间断生产过程中,为了稳定产品的质量,则需要窑炉的温度、气氛和压力保持稳定。但随着陶瓷砖行业的发展,瓷砖装饰越来越多样化,因此在生产过程中转产越来越多,空窑现象也越来越多,即无砖进入窑炉,导致窑炉空烧;空窑会直接对窑炉的温度,气氛和压力产生很大的影响,直接的危害就是空窑后再次进砖,在不正常的温度、气氛、压力下烧出的砖基本难以满足质量控制要求,导致次品率提高。
另一方面,陶瓷厂家的窑炉分为干燥窑和烧成窑;其中,为了实现能量的循环利用,一般将烧成窑的废气抽到干燥窑中,用于干燥生坯。当窑炉温度曲线、气氛发生变化后,干燥窑的温度曲线、气氛也相应的发生变化,这就容易导致干燥窑容易产生边裂等缺陷。
一种较好的方法是在空窑时候放入带温砖,通过带温砖带走一定的热量,达到控制烧成曲线的作用。现有的瓷质砖窑炉的带温砖一般是采用同配方、同窑烧成的不带釉的坯体。这种带温砖强度虽高,但循环烧成过程中容易断裂,使用寿命短。此外,这种瓷质的带温砖带走的热量少,对维护窑炉系统整体的稳定不利。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于,提供一种利用带温砖调节窑炉系统温度曲线的方法,其可有效维持窑炉系统的稳定性,提升产品成品率。
为了解决上述技术问题,本发明公开了一种利用带温砖调节窑炉系统温度曲线的方法,所述窑炉系统包括干燥窑、烧成窑以及连接干燥窑和烧成窑的传送装置;
所述烧成窑依次包括预热段、氧化段、烧成段、缓冷段和急冷段;所述氧化段设有用于收集预热段和氧化段烟气的第一抽风风机;所述急冷段设有用于收集所述缓冷段和急冷段废气的第二抽风风机;
所述干燥窑依次包括湿热干燥段与干热干燥段;所述湿热干燥段设有连接至第一抽风风机的第一管路,所述干热干燥段设有连接至第二抽风风机的第二管路;
利用带温砖调节窑炉系统温度曲线的方法包括:
(1)将带温砖在水中浸泡1~5分钟后捞出,沥干;
(2)将沥干的带温砖放到传送装置,在传送装置的传送下进入烧成窑中烧成;烧成过程中,带温砖依次通过预热段、氧化段、烧成段、缓冷段和急冷段;且通过第一抽风风机将预热段与氧化段的烟气抽入第一管路 ,注入干燥窑湿热干燥段;通过第二抽风风机将急冷段与缓冷段产生的废气抽入第二管路 ,注入干燥窑干热干燥段;
所述带温砖的吸水率为10~20%,抗折强度为25~45MPa。
作为上述技术方案的改进,所述烧成窑还设有排空装置,所述第一抽风风机通过排烟管与所述排空装置连接;所述第二抽风风机通过排热管与所述排空装置连接;
所述第一管路、第二管路、排烟管、排热管上分别设有第一阀门、第二阀门、第三阀门和第四阀门;
步骤(2)包括:
(2.1)关闭第一阀门和第二阀门;将第三阀门和第四阀门的开度增加至 60~100%;
(2.2)将沥干的带温砖放到传送装置,传送进入烧成窑炉;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于肇庆乐华陶瓷洁具有限公司,未经肇庆乐华陶瓷洁具有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911394129.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





