[发明专利]基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构在审

专利信息
申请号: 201911383316.2 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN110932044A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 王强;姚化山;许北明 申请(专利权)人: 京信通信技术(广州)有限公司
主分类号: H01R31/06 分类号: H01R31/06;H01R13/40;H01Q1/08;H01Q1/24
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 别亮亮
地址: 510730 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基站 天线 及其 微带 同轴电缆 转接 结构
【说明书】:

发明公开了一种基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构,转接结构包括微带线、同轴电缆及固定座,所述同轴电缆的线芯能够与所述微带线电性连接,所述固定座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔、及用于与反射板电性连接的第一连接部,且所述固定座能够与所述同轴电缆的外导体耦合连接。所述微带线与同轴电缆的转接结构的结构简单,易于装配;如此,采用所述微带线与同轴电缆的转接结构的天线的结构简单,易于装配;如此,采用所述天线的基站易于装配,提升装配效率。

技术领域

本发明涉及天线通信技术领域,具体涉及一种基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构。

背景技术

天线通信技术领域中,微波传输线主要有同轴线、微带线、带状线、波导或谐振腔等形式。在实际应用中,往往需要将上述两种或多种微波传输线结合起来进行应用。由于微带线具有易加工、成本低等优点,微带线与同轴电缆相互进行转接使用的方式得到了广泛的应用。传统的微带线与同轴电缆的转接形式一般采用水平转接方式,其结构较为复杂,不易装配。

发明内容

基于此,提出了一种基站、天线及其微带线与同轴电缆的转接结构,所述微带线与同轴电缆的转接结构的结构简单,易于装配;如此,采用所述微带线与同轴电缆的转接结构的天线的结构简单,易于装配;如此,采用所述天线的基站易于装配,提升装配效率。

其技术方案如下:

一方面,提供了一种微带线与同轴电缆的转接结构,包括微带线、同轴电缆及固定座,所述同轴电缆的线芯能够与所述微带线电性连接,所述固定座设有用于供所述同轴电缆穿过的第一通孔、及用于与反射板电性连接的第一连接部,且所述固定座能够与所述同轴电缆的外导体耦合连接。

上述微带线与同轴电缆的转接结构,进行装配时,将微带线固定在金属材质的反射板上;将同轴电缆穿过固定座的第一通孔,使得同轴电缆的线芯与微带线电性连接,使得同轴电缆的外导体与固定座耦合连接;利用固定座的第一连接部使得固定座与反射板电性连接,从而完成了微带线与同轴电缆的转接,结构简单且易于装配。同时,将同轴电缆从固定座的第一通孔中穿过后再与微带线电性连接,不仅能够利用第一通孔的内壁对同轴电缆的安装进行限位固定,也能对同轴电缆起到保护的作用,还能提升同轴电缆与固定座的耦合程度,减少谐振,提升驻波及隔离度的一致性。

下面进一步对技术方案进行说明:

在其中一个实施例中,所述微带线的一端设有用于供所述同轴电缆的线芯穿过的第二通孔,微带线与同轴电缆的转接结构还包括用于将所述同轴电缆的线芯与所述微带线电性连接的第一导电介质。

在其中一个实施例中,所述固定座设有空腔,所述第一通孔设置于所述空腔的侧壁。

在其中一个实施例中,所述同轴电缆的绝缘皮与所述第一通孔的内壁对应设置,所述同轴电缆的外导体凸出所述第一通孔设置,还包括用于将所述同轴电缆的外导体与所述固定座耦合连接的第二导电介质。

另一方面,提供了一种天线,包括反射板及所述的微带线与同轴电缆的转接结构,所述微带线固设于所述反射板且所述微带线与所述反射板间隔设置。

上述天线,进行装配时,将微带线固定在金属材质的反射板上,并使得微带线与反射板间隔设置;将同轴电缆穿过固定座的第一通孔,使得同轴电缆的线芯与微带线电性连接,使得同轴电缆的外导体与固定座耦合连接;利用固定座的第一连接部使得固定座与反射板电性连接,从而完成了微带线与同轴电缆的转接,结构简单且易于装配。同时,将同轴电缆从固定座的第一通孔中穿过后再与微带线电性连接,不仅能够利用第一通孔的内壁对同轴电缆的安装进行限位固定,也能对同轴电缆起到保护的作用,还能提升同轴电缆与固定座的耦合程度,减少谐振,提升驻波及隔离度的一致性。

在其中一个实施例中,所述微带线固设于所述反射板的上表面,所述固定座设置于所述反射板的下方,且所述反射板设有用于供所述同轴电缆穿过的第三通孔。

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