[发明专利]一种硅棒的切割方法

说明书

本发明公开了一种硅棒的切割方法，所述方法包括采用切片机对硅棒进行双向切割，包括：1)硅棒切割深度达到目标终止位置占比设定值Msubgt;0/subgt;时，正向切割，即以先正向再反向的方式切割硅片，且切割时正向的切割线使用量大于反向的切割线使用量；2)硅棒切割深度达到目标终止位置占比≥设定值Msubgt;0/subgt;时，反向切割，即以先正向再反向的方式切割硅片，且切割时正向的切割线使用量小于反向的切割线使用量。本发明的方法可显著改善停机时硅棒出现切不透的问题，降低加切率、硅片TTV占比、单片耗线量和加工成本，并能提升切割良品率。

技术领域

本发明涉及太阳能电池技术领域，涉及一种硅棒的切割方法。

背景技术

太阳能电池片一般是由切片机对硅棒切片得到，随着单晶硅片和多晶硅片大尺寸化的发展，目前光伏行业内电池片尺寸已经由传统的边长156～157mm切换为边长166mm甚至更大，这大幅降低了每瓦成本，加快了光伏发电平价上网的进度。

但是，由于现有的硅棒切片加工过程，切割线全部由一侧切割至另一侧，无反向切割，在硅片加工领域产生的负面影响为：随着加工硅棒尺寸的增加，切割过程中电镀金刚线的磨损量加剧，导致硅片的线痕和总厚度偏差(TTV，Total Thickness Variation)不良占比升高，切片的合格率降低。同时，按照常规工艺切割结束时硅棒出现未切透的比例急剧升高(超过15％)，还需要二次继续切割，这严重降低了切片产能和增加了切割硅片的单片耗线量，加工成本升高。而且伴随着行业内细线化的推广(比如母线为60μm的电镀金刚线和母线直径为57μm的电镀线，或者直径更细的电镀线)，以上问题表现的越来越严重，急需解决。

因而，有必要提供一种硅棒的切割方法，在满足大尺寸多晶硅棒或单晶硅棒的切割的同时，提升硅片的合格率并解决切割结束时硅棒出现未切透占比高的问题。

发明内容

针对现有技术中存在的上述问题，本发明的目的在于提供一种硅棒的切割方法。

为达上述目的，本发明采用以下技术方案：

本发明提供一种硅棒的切割方法，所述方法包括采用切片机对硅棒进行双向切割，所述双向为正向切割和反向切割，所述切片机包括第一线轮和第二线轮，所述第一线轮用于在正向切割时供应切割线，反向切割时作为储线轮，所述第二线轮用于在正向切割时作为储线轮，反向切割时供应切割线；

所述方法包括：(1)硅棒切割深度达到目标终止位置占比设定值M₀时，进行正向切割，即以先正向再反向的方式切割硅片，且切割时正向的切割线使用量大于反向的切割线使用量；

(2)硅棒切割深度达到目标终止位置占比≥设定值M₀时，进行反向切割，即以先正向再反向的方式切割硅片，且切割时正向的切割线使用量小于反向的切割线使用量。

本发明的方法中，步骤(2)完成，这一刀结束以后会报废一定长度的切割旧线，不参与下一刀的切割硅棒。同时会补充进去相同长度的新线，而补充进去的这部分新线长度就是单刀新线用量。单刀新线用量在切割前由工艺技术人员已经确定，相当于一个切片加工工艺参数值。

本发明的方法采用双向切割的方法，切割方法具体分为两部分，第一部分硅棒切割深度达到目标终止位置占比设定值M₀时，先正向切割，第二部分切割占比达到M₀之后，进行反向切割，旧线重复利用一次。由此可以实现下述效果：切割多晶或单晶大尺寸硅棒，没有额外增加投入，但可显著改善停机时硅棒出现切不透的问题，降低加切率；同时可显著降低硅片TTV占比，提升切割良品率，降低单片耗线量，降低加工成本。其采用的切割线(例如电镀金刚线)的母线直径可适用57、60μm或更细。

本发明对正向和反向的具体方向不作限定，例如可以是从左向右为正向，从右向左为反向；也可以是从右向左为正向，从左向右为反向。