[发明专利]电路板装置及电子设备有效

专利信息
申请号: 201911381055.0 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111132515B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 吴会兰 申请(专利权)人: 维沃移动通信有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 523860 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 装置 电子设备
【说明书】:

发明实施例提供了一种电路板装置及电子设备。电路板装置包括第一电路板、第二电路板和散热组件;第一电路板和第二电路板电连接,第一电路板与第二电路板之间形成容纳腔;第一电路板和/或第二电路板上设置有散热孔,散热孔与容纳腔连通;散热组件包括磁性扇叶和至少一组导电线圈,每组导电线圈包括两个导电线圈;磁性扇叶设置在容纳腔内,且设置在第二电路板上;导电线圈固定在第二电路板上,且与磁性扇叶相对;在导电线圈通电的情况下,磁性扇叶在导电线圈产生的电磁场内转动。在本发明实施例中,容纳腔中的电子元件产生的热量可以通过散热组件从散热孔中排出,使得热量不再聚集在容纳腔中,因而可以提高电子设备的性能,提高用户体验。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域,特别是涉及一种电路板装置及电子设备。

背景技术

随着对于使用体验的极致追求,用户对于智能手机、平板电脑等电子设备的性能要求也越来越高,电子设备的电路板上需要放置的电子元件也越来越多。

相关技术中,为了在电路板装置中放置较多的电子元件,电路板装置中可以设置多个叠放的电路板,相邻的两个电路板之间可以通过转接板电连接。具体地,相邻的两个电路板之间可以形成容纳腔,该容纳腔可以用于容纳电子元件,以在该电路板装置中放置尽可能多的电子元件。

然而,在电子设备运行的过程中,电路板上的电子元件产生的热量很容易聚集在该容纳腔中,使得容纳腔中的温度升高,从而影响电子设备的使用,降低用户的体验。

发明内容

有鉴于此,本发明实施例提供了一种电路板装置和电子设备,以解决电子设备中电路板装置中容纳腔中的温度升高,影响电子设备使用的问题。

第一方面,本发明实施例提供了一种电路板装置,所述电路板装置包括第一电路板、第二电路板和散热组件;

所述第一电路板和所述第二电路板电连接,所述第一电路板与所述第二电路板之间形成容纳腔;

所述第一电路板和/或所述第二电路板上设置有散热孔,所述散热孔与所述容纳腔连通;

所述散热组件包括磁性扇叶和至少一组导电线圈,每组所述导电线圈包括两个所述导电线圈;

所述磁性扇叶设置在所述容纳腔内,且设置在所述第二电路板上;

所述导电线圈固定在所述第二电路板上,且与所述磁性扇叶相对;

在所述导电线圈通电的情况下,所述磁性扇叶在所述导电线圈产生的电磁场内转动。

第二方面,本发明实施例提供了一种电子设备,所述电子设备包括上述第一方面中所述的电路板装置。

本发明实施例提供的技术方案的有益效果至少可以包括:

在本发明中,由于散热组件包括磁性扇叶和至少一组导电线圈,导电线圈固定在第二电路板上,且与磁性扇叶相对,因此,在导电线圈通电的情况下,磁性扇叶在导电线圈产生的电磁场内转动,磁性扇叶转动之后会使得容纳腔中的空气流动。另外,由于散热组件设置在第一电路板和第二电路板之间形成的容纳腔中,且第一电路板和/或第二电路板上设置有散热孔,因此,在容纳腔中的空气流动之后,容纳腔中的电子元件产生的热量可以随着空气流动从散热孔中排出,使得热量不再聚集在容纳腔中,因而可以提高电子设备的性能,提高用户体验。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案,下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种电路板装置的示意图;

图2是本发明实施例提供的一种两组导电线圈布局示意图;

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