[发明专利]一种聚酰亚胺型配向膜返工液

说明书

为克服现有技术中PI型配向膜中TMAH体系对PI残留的处理不足，对Cu、PS以及ITO的强腐蚀性，使用寿命较短的问题，本发明提供了一种聚酰亚胺型配向膜返工液，包括有机胺、溶剂和添加剂，有机胺选择2‑二甲胺基‑2‑甲基丙醇、二乙氨基乙醇、2‑氨基‑2‑甲基‑丙醇、1‑氨基‑2‑丙醇、3‑二乙氨基丙胺、三异丙醇胺和二乙烯三胺中的一种或多种。本发明提供的聚酰亚胺型配向膜返工液，对PI型配向膜的PI残留脱落处理的效果优异，对Cu、PS以及ITO的腐蚀性低，而且毒性较低，危害性较小，使用寿命更长。

技术领域

本发明属于TFT-LCD镀膜返工领域，具体涉及一种聚酰亚胺型配向膜返工液。

背景技术

作为薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD，thinfilm transistor liquid crystaldisplay)中实现液晶配向的关键材料和结构，配向膜的良品率是CELL制程乃至整个液晶显示器(LCD,liquid crystal display)产线中重要的一个参数。若配向膜品质不合格，比如配向膜厚度不均匀和固烤不合格等，会直接导致整个面板报废。由于配向膜前端制程结构均合格，直接报废面板会造成较大的浪费，导致生产成本增大。

为了降低成本，部分厂商提出将配向膜品质不合格的薄膜场效应晶体管(TFT，thin film transistor)玻璃或者彩色滤光片(CF，color filter)玻璃通过聚酰亚胺配向膜返工(PI Rework)液进行返工处理，将制作不合格的配向膜去除，重新投入到CELL制程中的配向膜制作过程，以保留前段制程，从而节约生产成本。

目前，PIRework液使用较多的是四甲基氢氧化铵(TMAH，tetramethylammoniumhydroxide)体系。TMAH为碱性非常强的有机碱，因其金属离子含量低，可以降到ppb(partper billion)级，在电子领域有着较为广泛的应用。该体系PI Rework液对配向膜的返工效果较好,但TMAH与PI型配向膜生产工艺中用到的N-甲基吡咯烷酮(NMP，N-Methylpyrrolidone)相互作用产生析出问题，对Cu衬底、聚苯乙烯(PS，polystyrene)以及纳米铟锡金属氧化物(ITO,indium tin oxides)的腐蚀性较强。且由于TMAH较强的吸湿性，很容易造成药液失效、存在使用寿命较短的问题。另外TMAH毒性较强，在韩国以及日本等地均有因为TMAH溅射造成中毒死亡的案例，而且TMAH价格比较昂贵。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中PI型配向膜中TMAH体系对PI残留的处理不足，对Cu、PS以及ITO的强腐蚀性，使用寿命较短的问题，提供一种聚酰亚胺型配向膜返工液。

本发明解决上述问题所采用的技术方案如下：

本发明提供了一种聚酰亚胺型配向膜返工液，包括以下组分：

有机胺、溶剂以及添加剂，有机胺包括2-二甲胺基-2-甲基丙醇、二乙氨基乙醇、2-氨基-2-甲基-丙醇、1-氨基-2-丙醇、3-二乙氨基丙胺、三异丙醇胺和二乙烯三胺中的一种或多种。

可选的，以所述聚酰亚胺型配向膜返工液的总重量为100％计，有机胺的含量为5％～30％。更优选的，有机胺的含量为8％～20％。

可选的，添加剂包括葡萄糖酸及其钾或钠盐、乙醇胺磷酸酯、2-巯基苯并噻唑、甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑和聚乙二醇PEG400～PEG2000中的一种或多种。

可选的，以聚酰亚胺型配向膜返工液的总重量为100％计，添加剂的含量为0.1％～1％。

可选的，以所述聚酰亚胺型配向膜返工液的总重量为100％计，溶剂的含量为69％～94.9％。

可选的，溶剂包括水以及能与水互溶的有机溶剂，以所述聚酰亚胺型配向膜返工液的总重量为100％计，有机溶剂的含量为10％～40％，所述水的含量为29％～84.9％。