[发明专利]一种具有清洁功能的高精度激光割圆设备在审

专利信息
申请号: 201911376024.6 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN110877150A 公开(公告)日: 2020-03-13
发明(设计)人: 刘晓慧 申请(专利权)人: 刘晓慧
主分类号: B23K26/08 分类号: B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 026000 内蒙古自治区锡*** 国省代码: 内蒙古;15
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 清洁 功能 高精度 激光 设备
【说明书】:

发明涉及一种具有清洁功能的高精度激光割圆设备,包括工作台和控制箱,所述控制箱设置在工作台的正上方且与工作台固定连接,所述工作台上设有通孔,所述通孔的轴线与工作台垂直,所述工作台上设有移动装置,所述控制箱的底部设有切割机构和辅助机构,所述切割机构包括固定管、轴承、连杆、激光器、动力组件和连接组件,所述连接组件包括移动管、吸盘、移动盘、电磁铁、弹簧、移动单元和至少两个限位块,该具有清洁功能的高精度激光割圆设备通过切割机构实现了割圆的功能,不仅如此,还通过辅助机构实现了清除工件上杂质的功能,避免杂质影响工件对激光的吸收。

技术领域

本发明涉及激光切割领域,特别涉及一种具有清洁功能的高精度激光割圆设备。

背景技术

激光切割机是利用高功率密度激光束照射被切割材料,使材料很快被加热至汽化温度,蒸发形成孔洞,随着光束对材料的移动,孔洞连续形成宽度很窄的(如0.1mm左右)切缝,完成对材料的切割。

现有的激光割圆机在使用过程中,由于是无接触式加工,当工件受到外力作用下时,易使工件与激光器之前产生相对移动,从而影响割圆的精确度,不仅如此,割圆期间会产生较多的杂质,杂质掉落在工件上,会影响工件对激光想吸收,从而影响割圆效率。

发明内容

本发明要解决的技术问题是:为了克服现有技术的不足,提供一种具有清洁功能的高精度激光割圆设备。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种具有清洁功能的高精度激光割圆设备,包括工作台和控制箱,所述控制箱设置在工作台的正上方且与工作台固定连接,所述工作台上设有通孔,所述通孔的轴线与工作台垂直,所述工作台上设有移动装置,所述控制箱的底部设有切割机构和辅助机构;

所述切割机构包括固定管、轴承、连杆、激光器、动力组件和连接组件,所述固定管与通孔同轴设置,所述固定管的顶端与控制箱密封且固定连接,所述轴承的内圈安装在固定管上,所述连杆的轴线与固定管的轴线垂直且相交,所述连杆的一端固定在轴承的外周,所述激光器固定在连杆的另一端,所述激光器与固定管轴线之间距离的2倍小于通孔的孔径,所述动力组件设置在固定管上且与轴承的外圈传动连接,所述连接组件设置在固定管内;

所述连接组件包括移动管、吸盘、移动盘、电磁铁、弹簧、移动单元和至少两个限位块,所述移动管和移动盘均与固定管同轴上,所述移动管的外径与固定管的内径相等,所述移动盘的直径与移动管的内径相等,所述移动管的顶端插入固定管的底端,所述移动管与固定管的内壁滑动且密封连接,所述吸盘安装在移动管的底端,所述移动盘、电磁铁、弹簧和限位块均设置在移动管内,所述移动盘与移动管的内壁滑动且密封连接,所述电磁铁设置在移动盘的靠近控制箱的一侧,所述电磁铁固定在移动管的内壁上,所述弹簧位于限位块和移动盘之间,所述电磁铁通过弹簧与移动盘连接,所述移动盘的制作材料为铁,所述限位块以移动管的轴线为中心周向均匀固定在移动管的内壁上,所述限位块与移动盘的底部抵靠,所述移动单元设置在固定管内,所述移动单元驱动移动管沿着固定管的轴向移动;

所述辅助机构包括密封环、至少两个单向阀和至少两个喷嘴,所述固定管上设有至少两个第一安装孔,所述移动管上设有至少两个第二安装孔,所述第一安装孔、第二安装孔、单向阀和喷嘴均与限位块一一对应,所述第一安装孔位于控制箱和移动管之间,所述单向阀安装在第一安装孔内,所述第二安装孔位于固定管和工作台之间,所述喷嘴安装在第二安装孔内,所述密封环与移动管同轴设置,所述密封环的外径与移动管的内径相等,所述密封环与移动管的内壁滑动且密封连接,所述密封环盖设在第二安装孔内,所述密封环位于密封盘的靠近控制箱的一侧,所述密封环与移动盘固定连接。

作为优选,为了驱动轴承的外圈转动,所述动力组件包括第一电机、驱动齿轮和从动齿轮,所述第一电机与固定管固定连接,所述第一电机与驱动齿轮传动连接,所述从动齿轮安装在轴承的外圈,所述驱动齿轮与从动齿轮啮合。

作为优选,为了提高第一电机的驱动力,所述第一电机为伺服电机。

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