[发明专利]一种引线框架临时键合补强的封装方法

说明书

本发明涉及一种引线框架临时键合补强的封装方法，所述方法包括以下步骤：步骤一、取一引线框架，引线框架包括基岛与复数个管脚；步骤二、临时键合；步骤三、正装贴片；步骤四、焊线；步骤五、一次包封；步骤六、解键合。本发明利用临时键合工艺把引线框架预先临时键合在玻璃上以提高引线框架强度与稳定性，在后续完成包封后再把玻璃通过解键合去除，可以临时提高基岛和引脚强度，避免其在封装作业中发生抖动，从而提高封装作业的稳定性。

技术领域

本发明涉及一种引线框架临时键合补强的封装方法，属于半导体封装技术领域。

背景技术

半导体封装中使用的引线框架是封装中的一种主要结构材料，它在电路中主要起承载芯片的作用，同时起连接芯片与外部线路板电信号的作用，以及安装固定的机械作用等。

随着电子产品层次与功能提升趋向多功能化、高速化、大容量化、高密度化、轻量化。半导体封装也向着小型化和高集成度的方向发展，芯片的pin脚越来越多，这就要求引线框架的管脚数量也相应增加，而同时又需要满足封装体小型化的要求，这就要求引线框架的管脚设计的很窄，这会导致引线框架在焊线、倒装制程中很容易出现管脚和基岛的震动、变形，甚至导致焊线断裂和倒装焊接点产生裂缝等情况。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种引线框架临时键合补强的封装方法，它能够解决现有引线框架管脚和基岛震动的问题。

本发明解决上述问题所采用的技术方案为：一种引线框架临时键合补强的封装方法，其所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一引线框架，引线框架包括基岛与复数个管脚；

步骤二、临时键合

取一玻璃，并在玻璃的一侧表面涂布一层临时键合胶，然后把步骤一的引线框架对位压合在临时键合胶表面，使引线框架、临时键合胶与玻璃三者形成一体并加热烘烤；

步骤三、正装贴片

在引线框架的基岛上表面涂覆粘结物质或焊料，将芯片正装贴合在基岛上表面的粘结物质或焊料上并进行固化作业；

步骤四、焊线

在正装贴合好的芯片表面压区和管脚之间通过金属丝进行焊线作业；

步骤五、一次包封

在焊线后的引线框架正面进行一次包封作业；

步骤六、解键合

对一次包封后的引线框架背面进行解键合。

一种引线框架临时键合补强的封装方法，所述方法包括以下步骤：

步骤一、取一引线框架，引线框架包括若干个管脚；

步骤二、临时键合

取一玻璃，并在玻璃的一侧表面涂布一层临时键合胶，然后把步骤一的引线框架对位压合在临时键合胶表面，使引线框架、临时键合胶与玻璃三者形成一体并加热烘烤；

步骤三、倒装芯片

将待作业的芯片倒装焊接在引线框架的管脚上，使芯片上的金属凸块完全和引线框架的管脚连接；

步骤四、一次包封

在倒装好芯片的引线框架正面进行一次包封；

步骤五、解键合

将一次包封后的引线框架背面进行解键合。

优选的，临时键合胶的涂布方式包括：旋涂、喷涂、印刷或压膜。

优选的，一次包封形成的一次塑封体部分包封在临时键合胶表面。