[发明专利]一种电弧焊接方法及电弧焊接装置在审

专利信息
申请号: 201911371994.7 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN111014888A 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 张海 申请(专利权)人: 浙江威帕科智能装备有限公司
主分类号: B23K9/095 分类号: B23K9/095;B23K9/133;B23K9/235;B23K9/32
代理公司: 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 代理人: 陈娟
地址: 314100 浙江省嘉*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电弧焊接 方法 装置
【说明书】:

发明公开了一种电弧焊接方法及电弧焊接装置,包括底座,所述底座顶端一侧设有控制箱,所述底座顶端另一侧设有固定支撑座,所述固定支撑座顶端设置有旋转支撑座、支撑臂一、连接头、驱动机构一、液压伸缩臂、支撑臂二、夹持臂、驱动机构二、焊炬和送丝机构,所述控制箱的内部设有第一整流器、开关元件、变压器、第二整流器、电抗器、驱动电路、焊接电压检测器、焊接电流检测器、短路/电弧检测器、短路控制器、电弧控制器、波形参数控制器和波形参数存储器。有益效果:在焊接前能够清除焊接件表面的氧化膜层,避免影响焊接质量,能够根据接头形状输出适当的电流,能够避免气泡、凹坑的产生,满足铝合金、不锈钢、高强钢等金属的高焊接连接。

技术领域

本发明涉及电弧焊接技术领域,具体来说,涉及一种电弧焊接方法及电弧焊接装置。

背景技术

电弧焊接是把要焊接的金属作为一极,焊条作为另一极,两极接近时产生电弧,使金属和焊条熔化的焊接方法。但是焊接件长期处于空气中会在其表面产生氧化膜层,现有的焊接装置在焊接前无法清除焊接件表面的氧化膜层,避免影响焊接质量,而且现有的焊接装置电流普遍时恒定的,不能够根据接头形状输出适当的电流,还有就是现有的焊接装置不能够避免气泡、凹坑的产生,不能够满足铝合金、不锈钢、高强钢等金属的高焊接连接。

针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

针对相关技术中的问题,本发明提出一种电弧焊接方法及电弧焊接装置,以克服现有相关技术所存在的上述技术问题。

为此,本发明采用的具体技术方案如下:

一种电弧焊接方法及电弧焊接装置,包括底座,所述底座的底端设置若干滚轮,所述底座的一侧设置有与所述滚轮相配合连接的驱动装置,所述底座顶端的一侧设置有控制箱,所述底座顶端的另一侧设置有固定支撑座,所述固定支撑座的顶端设置有穿插于所述固定支撑座的旋转支撑座,所述旋转支撑座的顶端设置有支撑臂一,所述支撑臂一的顶端设置有连接头,所述支撑臂一与所述旋转支撑座和所述连接头之间分别均通过驱动机构一相配合连接,所述连接头的一端设置有液压伸缩臂,所述液压伸缩臂的一端设置有支撑臂二,所述支撑臂二的一端设置有夹持臂,所述夹持臂与所述支撑臂二之间通过驱动机构二相配合连接,所述夹持臂的一端设置有焊炬,所述焊炬的一端设置有焊丝,所述焊炬的另一端设置有送丝机构,所述焊炬靠近所述焊丝的一端设置有摄像头,所述底座的顶端设置有驱动控制器。

进一步的,所述控制箱的内部分别依次设置有第一整流器、开关元件、变压器、第二整流器、电抗器、驱动电路、焊接电压检测器、焊接电流检测器、短路/电弧检测器、短路控制器、电弧控制器、送丝控制器、波形参数控制器和波形参数存储器,所述第一整流器与所述开关元件连接,所述开关元件分别与所述变压器和所述驱动电路连接,所述变压器分别与所述第二整流器和所述焊接电流检测器连接,所述第二整流器与所述电抗器连接,所述焊接电压检测器和所述焊接电流检测器分别均与所述短路/电弧检测器连接,所述短路/电弧检测器分别均与所述短路控制器和所述电弧控制器连接,所述短路控制器和所述电弧控制器分别均与所述驱动电路和所述波形参数控制器连接,所述波形参数控制器与所述波形参数存储器连接。

进一步的,所述底座顶端的中间位置设置有焊丝放置箱,所述焊丝放置箱的内部设置有若干所述焊丝,所述焊丝在所述焊丝放置箱内部为竖向等距放置。

进一步的,所述底座顶端的一侧设置有烟尘净化箱,所述烟尘净化箱顶端的一侧设置有抽烟管,所述抽烟管与所述夹持臂之间通过连接卡头固定连接,所述抽烟管为柔性可形变结构。

进一步的,所述第一整流器对输入的电力进行整流,所述开关元件将所述第一整流器的输出变成交流,所述变压器对所述开关元件的输出进行变压,所述第二整流器对所述变压器的输出进行整流,所述驱动电路用于控制所述开关元件。

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