[发明专利]一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法

说明书

本发明公开了一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法。本发明通过控制不同烧制阶段坯体上、下表面的温度差，调整坯体的变形方向，抵消之前的变形，从而提高烧成后瓷砖表面的平整度，在升温阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度高3～5℃，在烧成阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低3～6℃，在冷却阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低6～8℃。本发明所公开的方法能简单、及时、有效地解决烧制过程中坯体表面出现的不平整问题，提高瓷砖产品合格率，降低生产损耗。

技术领域

本发明涉及陶瓷材料技术领域，具体涉及一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法。

背景技术

烧成是瓷砖制造工艺中最重要的工序之一。瓷砖烧成时，经历了由常温加热至高温，再由高温冷却到常温的过程。随着温度的变化，瓷砖坯体发生了一系列物理化学变化，致使坯体发生不同程度的体积膨胀收缩。瓷砖在不同烧制阶段的膨胀收缩情况不同，在升温阶段(600～1000℃)，坯体由于结晶水被排出，有机物氧化，碳酸盐分解等，体积会収缩；在烧成阶段(1000～1230℃)，坯体会因高温而产生体积膨胀；在冷却阶段(1030～600℃)，坯体因发生石英晶型转变，体积会收缩。

烧成过程中，烧成温度不当，升温速率不合理，坯体上、下表面温度差不合适时，都有可能造成坯体表面上、下膨胀收缩不相同，出现上凸或者下凹的情况，严重时甚至还会出现波浪变形。这些变形不仅大大降低了瓷砖的合格率和质量，同时还造成了资源上的浪费。因此，有必要研究一种能够解决烧制过程中瓷砖表面不平整的问题，提高产品合格率，降低生产损耗的方法。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法，该方法能简单、及时、有效地解决烧制过程中瓷砖表面不平整的问题，提高产品合格率，降低生产损耗。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法，将烘干后的坯体放入窑炉内，依次经预热、升温、烧成、保温和冷却阶段的烧结处理后，得到所述瓷砖；其中，在升温阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度高3～5℃；在烧成阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低3～6℃；在冷却阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低6～8℃。

当在烧制过程中发现坯体有上凸或者下凹变形时，本发明通过控制升温阶段、烧成阶段或者冷却阶段的坯体上、下表面的温度差，可使坯体上、下表面的膨胀或收缩不同，从而控制坯体变形方向，抵消之前阶段的上凸或者下凹变形，从而提高瓷砖表面的平整度。

优选地，在预热阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度高2℃以内；在保温阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低2℃以内。

优选地，所述具体的温度制度如下：

(1)预热阶段：以20～50℃/min的升温速率将炉内温度由常温加热至600℃，控制坯体上表面的温度比下表面的温度高2℃以内；

(2)升温阶段：以60～70℃/min的升温速率将炉内温度由600℃升至1000℃，控制坯体上表面的温度比下表面的温度高3～5℃，坯体表面向下凹调整；

(3)烧成阶段：以50～60℃/min的升温速率将炉内温度由1000℃升至1230℃，控制坯体下表面的温度比上表面的温度高3～6℃，坯体表面向上凸调整；

(4)保温阶段：在1230℃保温时间为15～20min，控制坯体上表面的温度比下表面的温度低2℃以内；

(5)冷却阶段：以120～150℃/min的降温速率将炉内温度由1030℃降至600℃，控制坯体下表面温度比上表面的温度高6～8℃，坯体表面向下凹调整。