[发明专利]一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法

权利要求书

1.一种瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法，其特征在于，将烘干后的坯体放入窑炉内，依次经预热、升温、烧成、保温和冷却阶段的烧结处理后，得到所述瓷砖；其中，在升温阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度高3~5℃；在烧成阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低3~6℃；在冷却阶段控制坯体上表面的温度比下表面的温度低6~8℃；

具体的温度制度如下：

（1）预热阶段：以20~50℃/min的升温速率将炉内温度由常温加热至600℃，控制坯体上表面的温度比下表面的温度高2℃以内；

（2）升温阶段：以60~70℃/min的升温速率将炉内温度由600℃升至1000℃，控制坯体上表面的温度比下表面的温度高3~5℃，坯体表面向下凹调整；

（3）烧成阶段：以50~60℃/min的升温速率将炉内温度由1000℃升至1230℃，控制坯体下表面的温度比上表面的温度高3~6℃，坯体表面向上凸调整；

（4）保温阶段：在1230℃保温时间为15~20min，控制坯体上表面的温度比下表面的温度低2℃以内；

（5）冷却阶段：以120~150℃/min的降温速率将炉内温度由1030℃降至600℃，控制坯体下表面温度比上表面的温度高6~8℃，坯体表面向下凹调整。

2.根据权利要求1所述的瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法，其特征在于，所述瓷砖的厚度为11~12mm。

3.根据权利要求1所述的瓷砖烧制过程中表面不平整的解决方法，其特征在于，所述瓷砖的烧成气氛为氧化气氛。