[发明专利]一种镀锡液

说明书

本发明属于电镀锡技术领域，具体的说是一种镀锡液，包括底座、电镀箱和控制器；所述底座斜坡形设计；所述底座斜坡形上表面通过丝杆铰接有支撑板；所述支撑板远离底座一侧表面固连有电镀箱；所述底座位于支撑板远离铰接点一端固连有气缸；所述电镀箱内部通过转动轴转动连接有滚筒；所述转动轴贯穿电镀箱设计且转动轴于电镀箱外一端固连有电机；所述滚筒侧壁开设有均匀分布的通孔；所述电镀箱内壁开设有均匀分布的环形槽；所述环形槽内均固连有锡环；所述锡环均与电源阳极导通；所述滚筒内安装有阴极触头；本发明通过气缸控制电镀箱围绕铰接点上下转动，从而使镀锡液以及镀件在滚筒内均匀晃动，从而通过碰撞降低镀件之间的粘连率。

技术领域

本发明属于电镀锡技术领域，具体的说是一种镀锡液。

背景技术

随着电子设备的发展，尺寸小、多功能、高性能、易操作成为电子元件的发展趋势，为了将电子元器件更加容易的焊接在设备上，需要在电子元件上进行镀锡以提高可焊性，而现有技术中在对电子元件进行滚镀时，极易使元件之间在电镀时发生粘连现象，同时由于电子元件进行电镀时，数量较多，极易造成电镀液中离子含量的极度不均衡，从而导致镀件表面发生烧焦等现象，造成产品合格率的下降，详情请见期刊镀液组成对电镀镀层的影响机制研究，唐徐情，吉林大学，2016(06)。

中国专利发布的一种镀锡液，专利号201110458872其配方为：羟基甲烷磺酸亚锡5～20g/L；乙烷磺酸100～200g/L；乙撑硫脲30～100g/L；甲醛50～100g/L；聚乙烯亚胺聚乙二醇0.1～2g/L；甲酚磺酸0.1～2g/L；羟基甲烷磺酸盐20～100g/L；聚氧乙烯脂肪醇醚1～3g/L；余量蒸馏水，通过原料之间的配比使镀层可焊性好，镀层均匀、镀层不易发黑，但在电镀过程中易发生粘连，造成产品今年合格率下降。

鉴于此，本公司通过研制一种镀锡液，用于解决上述技术难题。

发明内容

为了弥补现有技术的不足，解决电镀时电镀元件镀层之间易发生粘连，造成产品合格率下降，以及大批量进行电镀时，镀锡液中粒子分散不均，易造成镀件镀层表面烧焦的问题，本发明提出的一种镀锡液。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：本发明所述的一种镀锡液，其特征在于：包括以下原料：

甲基磺酸亚锡60-80重量份；

硫酸亚锡20-25重量份；

甲基磺酸40-45重量份；

高级硫醇聚氧乙烯醚10-15重量份；

脂肪酸聚氧乙烯酯10-12重量份；

电流分散剂2-3重量份；

甲基磺酸钠5-8重量份；

异烟酸2-3重量份；

去离子水100-120重量份；

镀锡液的制备方法包括以下步骤：

S1：将甲基磺酸亚锡、硫酸亚锡、甲基磺酸以及去离子水依次通入高速分散装置中，控制高速分散装置转速800-1000rpm，分散处理15min后静置，去除底层少量杂质；将甲基磺酸亚锡以及硫酸亚锡溶于去离子水中，在充分搅拌分散的情况下，甲基磺酸亚锡和硫酸亚锡充分溶于去离子水中，补充溶液中亚锡离子含量，用于电镀作业中主要锡离子来源，同时将甲基磺酸同时加入去离子水中，可以促进亚锡离子在去离子水中的溶解度，提高溶液中亚锡离子含量，为电镀作业提供充足的锡源；