[发明专利]射流焊接用助焊剂、焊接方法

说明书

本发明提供一种焊料润湿性优异并且抑制焊料桥的产生的射流焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊接方法。本发明的射流焊接用助焊剂包含作为A成分的松香系树脂、作为B成分的二元酸、作为C成分的胺、以及作为D成分的溶剂，C成分包含作为c1成分的总碳原子数为6～18的二烷基胺以及作为c2成分的两种以上的卤化胺盐。

技术领域

本发明涉及射流焊接用助焊剂、焊接方法。

背景技术

作为电子设备的焊接方法之一，通用射流焊接(Flow soldering)法。通常，射流焊接法是如下的方法：在焊接之前，在利用泡沫式助焊剂涂布机或喷射式助焊剂涂布机对电子电路基板的焊接面涂布助焊剂之后，利用预加热器对电子电路基板进行干燥，使其接触熔融焊料合金从而进行焊接。在该助焊剂中，使用使松香或活性剂等溶解于溶剂而成的液状的后焊剂，去除电子电路基板的焊接面的金属氧化皮膜，起到确保相对于焊接面的焊料润湿性的作用。

近年来，电子设备的小型化、薄型化、高功能化在不断发展，在电子电路基板上高密度地混载有各种电子部件。因此，在搭载电子部件时，若利用射流焊接实施焊接，则焊料合金会产生横跨基板的焊盘间、部件的引线间的“焊料桥”，有时会引起短路(short)。另外，由于焊料合金被从铅置换为锡等，从而存在焊料润湿性容易降低的倾向，该降低也是成为引起焊料桥的主要原因。因此，对于助焊剂而言，要求焊料润湿性优异并能够抑制焊料桥的产生。

作为解决这些课题的技术，例如，公知有一种焊接助焊剂(专利文献1)，其以松香作为基体树脂，含有胺的酸盐、脂环式多元羧酸或其酸酐、以及卤化羧酸酸酐、吡唑化合物、(E)哌啶络合盐。但是，在焊料润湿性优异、抑制焊料桥的产生的方面，尚不充分。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-126671号公报。

发明内容

本发明提供一种焊料润湿性优异并能够抑制焊料桥的产生的射流焊接用助焊剂以及使用该助焊剂的焊接方法。

本发明的发明人，为了解决上述的课题，对助焊剂的组成进行了深入的研究，结果发现组合特定的胺后的助焊剂能够起到效果，从而完成了本发明。即，本发明涉及以下的射流焊接用助焊剂、焊接方法。

1.一种射流焊接用助焊剂，其中，其包含作为A成分的松香系树脂、作为B成分的二元酸、作为C成分的胺、以及作为D成分的溶剂，并且，C成分包含作为c1成分的总碳原子数为6～18的二烷基胺以及作为c2成分的两种以上的卤化胺盐。

2.如前项1所述的射流焊接用助焊剂，其中，A成分包含从由丙烯酸化松香、丙烯酸化松香的氢化物、氢化松香、以及歧化松香所组成的组中选出的至少一种。

3.如前项1或2所述的射流焊接用助焊剂，其中，c1成分包含二(2-乙基己基)胺和/或二正辛基胺。

4.如前项1至3中任一项所述的射流焊接用助焊剂，其中，助焊剂成分100重量％中的c1成分的含量为0.1～1.5重量％。

5.如前项1至4中任一项所述的射流焊接用助焊剂，其中，c2成分包含氟化胺盐和溴化胺盐。

6.一种焊接方法，其中，其包括：在电子基板上涂布前项1～5中任一项所述的射流焊接用助焊剂，然后，使熔融焊料合金接触电子基板，从而进行焊接的工序。

根据本发明的射流焊接用助焊剂(以下，也简称“助焊剂”)，焊料润湿性优异，能够抑制焊料桥的产生。另外，也能够确保良好的绝缘电阻。

具体实施方式

本发明的助焊剂包含作为A成分的松香系树脂(以下，称为A成分)、作为B成分的二元酸(以下，称为B成分)、作为C成分的胺(以下，称为C成分)以及作为D成分的溶剂(以下，称为D成分)。