[发明专利]一种转接板、电路板和电子设备

说明书

本发明提供了一种转接板、电路板和电子设备，涉及通信技术领域，该转接板包括：环形基板；环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中；设置于所述导电连接部之间的多个凹槽。本发明的方案，通过环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中，设置于所述导电连接部之间的多个凹槽，可以允许塑封材料流入，以便对整个电路板进一步塑封，还可以克服转接板高温下易变形的问题。

技术领域

本发明涉及通信技术领域，特别涉及一种转接板、电路板和电子设备。

背景技术

随着用户需求的增长，如今电子设备上使用的器件越来越多，电池体积也越来越大，而电子设备因便携性的要求又限制了电子设备自身尺寸的增加。

目前，由于转接板仅是中间镂空，而用于上下两层主板电气连接的金属柱部分是封闭的环状结构、实心板材，采用转接板的结构之后，无法对整个主板进一步塑封，继而无法对堆叠主板内的器件进行有效保护和散热。

发明内容

本发明实施例提供一种转接板、电路板和电子设备，以解决现有技术无法对电路板内的器件进行有效保护和散热的问题。

为了解决上述技术问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供了一种转接板，包括：

环形基板；

环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中；

设置于所述导电连接部之间的多个凹槽。

第二方面，本发明实施例还提供了一种电路板，包括多个电路板本体，还包括如上所述的转接板；

多个所述电路板本体之间通过所述转接板贴合连接。

第三方面，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括如上所述的电路板。

这样，本发明的上述方案，通过环绕所述环形基板的四周设置的至少一层导电连接部，每一层所述导电连接部的数量为多个，多个所述导电连接部间隔的穿设于所述环形基板中，设置于所述导电连接部之间的多个凹槽，可以允许塑封材料流入，以便对整个电路板进一步塑封，还可以克服转接板高温下易变形的问题。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对本发明实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1表示本发明实施例的转接板的剖视图；

图2表示本发明实施例的转接板的俯视示意图之一；

图3表示本发明实施例的转接板的俯视示意图之二；

图4表示本发明实施例的转接板的俯视示意图之三；

图5表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之一；

图6表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之二；

图7表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之三；

图8表示本发明实施例的形成转接板的工艺示意图之四；

图9表示本发明实施例的电路板的剖视图之一；

图10表示本发明实施例的电路板的剖视图之二。

附图标记说明：