[发明专利]一种转接板、电路板和电子设备有效
| 申请号： | 201911346579.6 | 申请日： | 2019-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN110933841B | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黎志冬 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 许静;安利霞 |
| 地址： | 523860 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 转接 电路板 电子设备 | ||
1.一种转接板，其特征在于，包括：
环形基板(1)；
环绕所述环形基板(1)的四周设置的至少一层导电连接部(2)，每一层所述导电连接部(2)的数量为多个，多个所述导电连接部(2)间隔的穿设于所述环形基板(1)中；
设置于所述导电连接部(2)之间的多个凹槽(3)；所述凹槽(3)中填充有塑封材料(8)。
2.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，在同一层中的多个所述导电连接部(2)中，所述凹槽(3)设置于相邻的两个所述导电连接部(2)之间。
3.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，环绕所述环形基板(1)的四周设置有多层所述导电连接部(2)时，多层所述导电连接部(2)之间包围设置。
4.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述环形基板(1)中间的第一镂空区域(4)设置有基板连接部(11)，通过所述基板连接部(11)，所述第一镂空区域(4)形成多个第二镂空区域(41)。
5.根据权利要求1所述的转接板，其特征在于，所述导电连接部(2)为金属部件。
6.一种电路板，包括多个电路板本体，其特征在于，还包括如权利要求1至5中任一项所述的转接板；
多个所述电路板本体之间通过所述转接板贴合连接。
7.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，多个所述电路板本体上均设置有电子元件，不同所述电路板本体上的所述电子元件通过所述导电连接部(2)电连接。
8.根据权利要求6所述的电路板，其特征在于，所述塑封材料(8)与所述环形基板(1)的材料相同。
9.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6至8中任一项所述的电路板。
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