[发明专利]硅基OLED显示面板贴合方法

说明书

本发明公开了一种硅基OLED显示面板贴合方法，包括如下步骤：S1在硅基的发光区域和PAD区域外涂覆黑色胶；S2将所述黑色胶固化形成黑色胶围坝；S3形成黑色胶围坝后，在硅基的发光区域涂覆透明胶；S4将盖板贴合于涂覆透明胶后的硅基上；S5贴合盖板后，进行脱泡固化。在贴合盖板后，切割区表面具有黑色胶围坝，在切割过程中，不会发生硅基的镜面反射，激光脉冲能量聚集效果佳，提升了切割效果。另，先在所述发光区域和所述PAD区域外涂覆黑色胶，再在发光区域涂覆透明胶，透明胶的用量容易控制，可以降低贴合盖板溢胶的风险。

技术领域

本发明涉及OLED显示器制造技术领域，特别是一种硅基OLED显示面板贴合方法。

背景技术

现有硅基微显示产品的贴合，是直接用胶水覆盖满显示面板表面，然后黏贴上外层保护面板，由于中间不是真空状态，因此可免去光线的折射问题；且此种贴合方式可让荧幕更具高辉度与高画质的真实感，甚至在户外的强光之下，仍可清晰看见荧幕显示内容。但传统的口字贴合，很容易就可以看出像似两片玻璃一样的叠影现象。

具体地，以8寸硅基为例，现有硅基OLED封装盖板大多采用以下3种方法：

将胶水通过点胶或涂布在8寸硅基上，然后将单片盖板依次和8寸硅基上对应模组对位压合流平完成后，进行固化，完成贴合产品制作；该过程为单片盖板对应整个硅基底。这样方法贴合过程每小片都需要检查对位偏移情况后进行贴合，溢胶的产生还会从盖板四周粘到贴合机台或贴合治具。

或，将胶水通过点胶或涂布在8寸硅基上，然后整块盖板整体和8寸硅基模组对位压合待胶水流平完成后，进行固化，完成贴合产品制作；该过程为整片盖板对应整个硅基底。这种方法因8寸硅基存在若干个发光区域，硅基整体并不平整，胶水的流平过程不易控制，容易出现局部贴合气泡，气泡脱泡消除困难，贴合分切完成后，还需要清除PAD区域多余胶水，影响良率。

或，将8寸硅基和8寸盖板分别分切成小片，然后再进行涂胶，对位贴合；该过程为单片盖板对应单个硅基底。这样方法贴合过程同样每小片都需要检查对位偏移情况，溢胶气泡问题，且单片贴合时，盖板尖角极易造成硅基损伤，作业效率低，不利用大批量生产。

有鉴于此，有必要提供一种改进的硅基OLED显示面板贴合方法，以解决上述技术问题。

发明内容

本发明的一个目的是提供一种硅基OLED显示面板贴合方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种硅基OLED显示面板贴合方法，包括如下步骤：

S1在硅基的发光区域和PAD区域外涂覆黑色胶；

S2将所述黑色胶固化形成黑色胶围坝；

S3形成黑色胶围坝后，在硅基的发光区域涂覆透明胶；

S4将盖板贴合于涂覆透明胶后的硅基上；

S5贴合盖板后，进行脱泡固化。

进一步地，至少部分所述黑色胶涂覆于硅基的切割区。

进一步地，所述黑色胶为热固型黑色树脂胶，步骤S2的固化过程中，固化温度为80℃，固化过程不小于80min；或，所述黑色胶为黑色UV胶，步骤S2的固化过程中，UV灯光亮≥60mw/cm²。

进一步地，所述黑色胶的粘度介于20000cps～30000cps之间。

进一步地，步骤S3中，还包括在靠近所述发光区域的部分所述黑色胶围坝上形成透明胶。