[发明专利]固化树脂调节剂、双组分环氧体系胶黏剂及其制备方法

说明书

本发明提供了一种固化树脂调节剂、双组分环氧体系胶黏剂及其制备方法，包括如下重量份数的组分：稀释剂25.5～60份、树脂15.5～40份、蜡26～20份、助剂5.5～10份。本发明通过添加固化树脂调节剂，改变了环氧胶黏剂的反应进程，加快环氧树脂和固化剂混合后的反应速率，同时，对环氧树脂和固化剂反应所产生的热量进行了疏导，从放热反应晗的疏导角度入手，通过物理和化学反应，来改善原先环氧树脂和固化剂交联放热过大问题，降低了体系温度，能够改善环氧树脂胶黏剂在交联阶段的温度急剧上升的问题，并可以改善环氧树脂胶黏剂的交联程度。

技术领域

本发明属于环氧树脂胶黏剂领域，尤其是涉及一种固化树脂调节剂、双组分环氧体系胶黏剂及其制备方法。

背景技术

近年来，双组份环氧体系胶黏剂广泛应用于电子元器件及工艺品、礼品的粘接固定，对于金属、陶瓷、木材、玻璃、纤维制品及硬质塑胶之间的封装粘接，有优异的粘接强度。

但是，双组份环氧体系胶黏剂也存在一些缺陷。比如，常温状态下，环氧树脂和固化剂混合的预反应准备过长，脂肪胺类固化剂和环氧树脂的预反应时间，一般在数十分钟，叔胺或芳胺类类固化剂和环氧树脂的预反应时间，一般在几个小时，过长的与反应时间，严重影响工作效率；再如，双组份环氧胶黏剂的交联过程属于放热反应，在反应进程中大量放热，会导致环氧胶黏剂的体系温度过高，容易引起被封装粘接的基材热熔形变。

针对这样的情况，各大树脂供应商也都在这方面进行大量研究。比如，住友精化株式会社公开的环氧树脂胶黏剂通过添加聚烯烃类树脂粒子，来改善环氧树脂胶黏剂的低收缩和分散的缺陷。但是，向体系中添加物质就会造成影响原先环氧树脂和固化剂的配方设计，会带来环氧树脂和固化剂反应不充分(交联程度不足的弊病)，直接影响为，固化后体系表面硬度偏低。而专利中也没有给出解决该问题的，有效的解决方案。目前公开的文献资料中也有添加热量传导物质，以降低环氧体系发出热量过多的情况，但在这些文献资料中，也没有考虑添加物质导致的交联不充分的技术问题。

发明内容

有鉴于此，本发明旨在提出一种固化树脂调节剂、双组分环氧体系胶黏剂及其制备方法，通过添加固化树脂调节剂，加快环氧树脂和固化剂混合后的反应速率，对环氧树脂和固化剂反应所产生的热量进行了疏导，从放热反应晗的疏导角度入手，通过物理和化学反应，来改善原先环氧树脂和固化剂交联放热过大问题，降低了体系温度，能够改善环氧树脂胶黏剂在交联阶段的温度急剧上升的问题，并可以改善环氧树脂胶黏剂的交联程度。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种固化树脂调节剂，包括如下重量份数的组分：稀释剂25.5～60份、树脂15.5～40份、蜡20～26份、助剂5.5～10份。

进一步的，所述蜡包含植物蜡、矿物蜡、石油蜡以及合成蜡中的至少一种或几种。

进一步的，助剂包含消泡剂、分散剂、底材润湿剂以及固化促进剂中的至少一种或几种。

进一步的，稀释剂为环己烷1，2二甲酸二异壬基酯，烷基磺酸苯酯，对苯二甲酸二辛酯，2，2，4三甲基1，3戊二醇异丁酸脂，对苯二四酸二辛酯中的一种或几种。

进一步的，树脂为树脂为改性的聚酯树脂。

一种固化树脂调节剂的制备方法，包括如下步骤，

S1、按配比将稀释剂、树脂、蜡投入反应釜，关闭加料孔升温至165～175℃进行点动搅拌，至点动搅拌没有阻力时开启搅拌并升温至185～190℃进行保温得到中间料，上述过程中料液中的水不断采用油水分离器分出；检测中间物料在25℃时的涂-4粘度为60-80s/25℃；

S2、将S1得到的中间料降温至80℃以下，开物料孔，然后按比例加入助剂搅拌5～10min，检测釜内粘度在25℃时的涂-4粘度为80-95s/25℃，过滤后得到固化树脂调节剂。