[发明专利]一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法

说明书

本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法，属于栅阵列器件平面度检测技术领域。本发明的方法通过对器件焊接端子的高度进行梳理，确定基准测量尺寸，根据对平面度的测量要求确定测量尺寸，通过工装采用叠加的方法进行测量，该测量方法：操作简单易行、测量有效到位、可避免器件引腿受损，并解决了由于器件焊接端子平面度差导致的焊接不良问题。

技术领域

本发明涉及一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法，属于栅阵列器件平面度检测技术领域。

背景技术

栅阵列器件包含两种封装形式即柱状栅阵列和球状栅阵列形式，因其适用于更大尺寸和更多I/O(输入端与输出端的引脚数量)的情况，因此广泛用于电子产品制造领域。同时其I/O数量大，密度高，必须对栅阵列器件引脚平面度进行测量，检测要求即当器件的各个引脚平面度≤0.1mm，才能形成良好的焊接质量，否则将会出现焊接不上的质量问题。由于平面度不良造成的焊接质量问题经常无法避免，焊接后的焊点质量通过X光和CT进行质量检测，经常会出现焊接端子与焊盘间未形成焊锡润湿的情况。

现有的检测方法：利用塞尺进行目视检测。将栅阵列器件放在大理石平台上使用塞尺进行检测，此方法存在操作难、易损伤器件引腿、检测不到位的情况。

发明内容

本发明的技术解决问题是：克服现有技术的不足，提出一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法。

本发明的技术解决方案是：

一种栅阵列器件平面度检测工装，该工装包括基准工装、测量工装A、测量工装B和丝杠；丝杠能够带动测量工装A上下移动；

基准工装为顶端带有平板的空心圆柱；基准工装的顶端平板上带有若干个通孔，基准工装的顶端平板上通孔的个数与柱状栅阵列CG717器件上焊柱的个数相同，基准工装的顶端平板上通孔的直径大于柱状栅阵列CG717器件上焊柱的直径，优选0.9mm，基准工装的顶端平板上通孔之间的距离与柱状栅阵列CG717器件上焊柱间间距一致，基准工装的材料为不锈钢材料；基准工装的总厚度为2mm，基准工装的顶端平板厚度为1mm；

测量工装A为带有若干个通孔的平板，测量工装A上通孔的个数与柱状栅阵列CG717器件上焊柱的个数相同，测量工装A上通孔的直径大于柱状栅阵列CG717器件上焊柱的直径，优选0.9mm，测量工装A上通孔之间的距离与柱状栅阵列CG717器件上焊柱间间距一致，测量工装A的材料为不锈钢材料；测量工装A的厚度为0.1mm；

测量工装B与测量工装A相同；

一种栅阵列器件平面度检测方法，所述的栅阵列器件为柱状栅阵列CG717器件，该柱状栅阵列CG717器件的陶瓷本体厚度为2mm，共717个焊柱，焊柱高度为2.1mm-2.3mm，焊柱直径为0.51mm-0.57mm，焊柱焊接在器件本体的焊盘上，焊盘直径为1.4mm，焊点高度为0.6-0.8mm，焊柱间间距为0.72mm，焊柱的材质为铜带缠绕高铅锡(80Pb20S)；且要求各个引脚平面度≤0.1mm，也就是说器件的717个引脚的最高点与最低点的尺寸差在0.1mm即可满足要求；

该方法的步骤包括：

(1)首先将基准工装套装在柱状栅阵列CG717器件上，柱状栅阵列CG717器件上的焊柱穿过基准工装上的通孔；

(2)将测量工装A套装在基准工装顶端的平板上方，且柱状栅阵列CG717器件上的焊柱位置与测量工装A上的通孔一一对应，柱状栅阵列CG717器件上的焊柱均露出，通过丝杠带动测量工装A向上移动，使得最低点的焊柱顶端与测量工装A的上表面齐平；

(3)将测量工装B套装在测量工装A的上面，且测量工装A上的通孔与测量工装B上的通孔一一对应，如果柱状栅阵列CG717器件上的焊柱均未露出，则说明则该柱状栅阵列CG717器件上的焊柱满足焊接要求，如果柱状栅阵列CG717器件上的焊柱有露出的，则该柱状栅阵列CG717器件上的焊柱不满足焊接要求。