[发明专利]一种栅阵列器件平面度检测工装及检测方法

权利要求书

1.一种栅阵列器件平面度检测方法，该方法使用的检测工装包括基准工装、测量工装A、测量工装B和丝杠；丝杠能够带动测量工装A上下移动；

基准工装为顶端带有平板的空心圆柱；基准工装的顶端平板上带有若干个通孔，基准工装的顶端平板上通孔的个数与柱状栅阵列CG717器件上焊柱的个数相同，基准工装的顶端平板上通孔的直径大于柱状栅阵列CG717器件上焊柱的直径，基准工装的顶端平板上通孔之间的距离与柱状栅阵列CG717器件上焊柱间间距一致，基准工装的总厚度为2mm，基准工装的顶端平板厚度为1mm；

测量工装A为带有若干个通孔的平板，测量工装A上通孔的个数与柱状栅阵列CG717器件上焊柱的个数相同，测量工装A上通孔的直径大于柱状栅阵列CG717器件上焊柱的直径，测量工装A上通孔之间的距离与柱状栅阵列CG717器件上焊柱间间距一致，测量工装A的厚度为0.1mm；

测量工装B与测量工装A相同；

其特征在于：所述的栅阵列器件的焊柱高度为2.1mm-2.3mm；该方法的步骤包括：

(1)将基准工装套装在栅阵列器件上，栅阵列器件上的焊柱穿过基准工装上的通孔；

(2)将测量工装A套装在基准工装顶端的平板上方，且栅阵列器件上的焊柱位置与测量工装A上的通孔一一对应，栅阵列器件上的焊柱均露出，通过丝杠带动测量工装A向上移动，使得最低点的焊柱顶端与测量工装A的上表面齐平；

(3)将测量工装B套装在测量工装A的上面，且测量工装A上的通孔与测量工装B上的通孔一一对应，如果栅阵列器件上的焊柱均未露出，则说明则该栅阵列器件上的焊柱满足各个引脚平面度≤0.1mm的焊接要求，如果栅阵列器件上的焊柱有露出的，则该栅阵列器件上的焊柱不满足各个引脚平面度≤0.1mm的焊接要求。

2.根据权利要求1所述的一种栅阵列器件平面度检测方法，其特征在于：所述的栅阵列器件为柱状栅阵列CG717器件，该柱状栅阵列CG717器件的陶瓷本体厚度为2mm，共717个焊柱。

3.根据权利要求1所述的一种栅阵列器件平面度检测方法，其特征在于：焊柱直径为0.51mm-0.57mm。

4.根据权利要求1所述的一种栅阵列器件平面度检测方法，其特征在于：焊柱焊接在器件本体的焊盘上，焊盘直径为1.4mm。

5.根据权利要求1所述的一种栅阵列器件平面度检测方法，其特征在于：焊点高度为0.6-0.8mm，焊柱间间距为0.72mm。

6.根据权利要求1所述的一种栅阵列器件平面度检测方法，其特征在于：焊柱的材质为铜带缠绕高铅锡。

7.根据权利要求1所述的一种栅阵列器件平面度检测方法，其特征在于：基准工装的顶端平板上通孔的直径为0.9mm；基准工装的材料为不锈钢材料，测量工装A上通孔的直径为0.9mm。