[发明专利]光刻胶分配模块、涂敷系统及在晶圆上旋涂光刻胶的方法

说明书

本发明提供了一种光刻胶分配模块，用于将光刻胶溶液分配到晶圆上。光刻胶分配模块包括第一喷嘴、第二喷嘴以及联接至第一喷嘴和第二喷嘴的光刻胶管道组件。第一喷嘴配置成将光刻胶溶液分配给晶圆的第一部分。第二喷嘴配置成将光刻胶溶液分配给晶圆的第二部分。光刻胶管道组件配置成向第一喷嘴和第二喷嘴供应光刻胶溶液。本发明还提供一种具有光刻胶分配模块的光刻胶涂敷系统及在晶圆上旋涂光刻胶的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2018年12月24日提交的第62/784544号美国临时专利申请的权益，其全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本发明总体涉及一种光刻胶分配模块以及具有光刻胶分配模块的光刻胶涂敷系统。更具体而言，本发明涉及一种具有两个分配喷嘴的光刻胶分配模块，分配喷嘴能够减少光刻胶的使用并提高晶圆上的光刻胶层的均匀性。

背景技术

通常，光刻技术用于在半导体晶圆上形成光敏层(或光刻胶层)并将其图案化。光刻工艺需要在半导体晶圆上涂敷一层光刻胶，曝光光刻胶层，然后显影曝光的光刻胶。

旋涂制程通常用于在晶圆上形成光刻胶层。通常通过在晶圆的中央部分上分配含有光刻胶材料的光刻胶溶液以执行旋涂制程。然后，以高自旋速度旋转晶圆，以便于光刻胶溶液从晶圆中心向外均匀分散(由于离心力)，从而在整个晶圆顶面上涂敷光刻胶材料。

在旋涂制程中，大部分光刻胶被分配到晶圆的中央部分上，然后分散开(由于高速旋转)。因节约成本而减少光刻胶的使用可能会在晶圆边缘部分未完全覆盖光刻胶形成指形效应(Fingering effect)。图1和图2示出了所述指形效应。图1和2是涂敷有光刻胶层120的晶圆110的示意图和局部放大的截面图。如图1和图2所示，光刻胶层120在晶圆110的边缘部分没有完全覆盖光刻胶。为了减少指形效应，在旋涂制程中需要使用过量的光刻胶溶液。

因此，仍然存在减少使用光刻胶溶液并提高光刻胶层的均匀性的需求。

发明内容

鉴于上述内容，本发明的目的在于提供一种光刻胶分配模块和光刻胶涂敷系统以提高光刻胶涂层的均匀性。

为了实现上述目的，本发明的实施方式提供了一种用于将光刻胶溶液分配到晶圆上的光刻胶分配模块。光刻胶分配模块包括第一喷嘴、第二喷嘴以及联接至第一喷嘴和第二喷嘴的光刻胶管道组件。第一喷嘴配置成将光刻胶溶液分配给晶圆的第一部分。第二喷嘴配置成将光刻胶溶液分配给晶圆的第二部分。光刻胶管道组件配置成向第一喷嘴和第二喷嘴供应光刻胶溶液。

为了实现上述目的，本发明的另一种实施方式提供了一种用于将光刻胶溶液涂敷到晶圆上的光刻胶涂敷系统。光刻胶涂敷系统包括旋杯、夹盘和光刻胶分配模块。旋杯配置成容纳晶圆。夹盘配置成定位晶圆。光刻胶分配模块配置成将光刻胶溶液分配到晶圆上。光刻胶分配模块包括第一喷嘴、第二喷嘴和联接至第一喷嘴和第二喷嘴的光刻胶管道组件。第一喷嘴配置成将光刻胶溶液分配给晶圆的第一部分。第二喷嘴配置成将光刻胶溶液分配给晶圆的第二部分。光刻胶管道组件配置成向第一喷嘴和第二喷嘴供应光刻胶溶液。