[发明专利]物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜

权利要求书

1.一种物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜，其特征在于，包括可降解薄膜，物理沉积在所述可降解薄膜表面的无机纳米保护层，以及涂敷并光固化在所述无机纳米保护层表面的丙烯酸树脂。

2.根据权利要求1所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜，其特征在于，可降解材料薄膜，其材料选自PLA, PHA，PBAS，PPC，PVA，PHB，PBS，以及生物工程塑料、生物通用塑料(聚烯烃和聚氯乙烯)淀粉基等。

3.根据权利要求1所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜，其特征在于，可降解材料薄膜，其选自单层或者多层混合降解材料结构，其厚度范围在5微米到500微米。

4.根据权利要求1所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜，其特征在于，无机纳米保护层，其材料可以选自金属，金属氧化物和无机纳米材料，厚度在10-500纳米。

5.根据权利要求1所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜，其特征在于，无机纳米保护层可以是单一纳米材料层，也可以是多种纳米材料混合层。

6.根据权利要求1所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜，其特征在于，所述的UV固化丙烯酸树脂层，厚度在0.1-50微米之间。

7.一种物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜的制备工艺，其特征在于，包括：在超薄的可降解薄膜上进行表面处理，再通过物理沉积技术沉积纳米级别的致密阻挡层，其后可以再在上部镀膜UV固化丙烯酸树脂，UV光照后完成固化保护，或者不需要此固化层。

8.根据权利要求7所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜的制备工艺，其特征在于，可降解材料薄膜表面处理，可以选自，臭氧，等离子体，化学，电晕等方法。

9.根据权利要求7所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜的制备工艺，其特征在于，物理沉积技术，可以是RF，DC或者磁控溅射，真空蒸镀，低压蒸镀，电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等方法完成。

10.根据权利要求7所述的物理沉积增强水氧阻隔性能的可降解薄膜的制备工艺，其特征在于，物理沉积技术，可降解薄膜温度可以保持在室温到80摄氏度之内，镀膜速率为1-50纳米/分钟。