[发明专利]一种壳体制造方法、壳体及终端在审
| 申请号： | 201911336237.6 | 申请日： | 2019-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN110947835A | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 宋清云 | 申请（专利权）人： | 上海创功通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | B21D31/00 | 分类号： | B21D31/00;B05D1/30;H05K5/00 |
| 代理公司： | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人： | 戴莹瑛 |
| 地址： | 201203 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 壳体 制造 方法 终端 | ||
【权利要求书】：
1.一种壳体制造方法，其特征在于，包括：
提供基板；
对所述基板进行三维压缩处理，其中，部分所述基板凹陷形成凹陷底板以及位于所述凹陷底板四周的侧壁；
去除所述基板上除所述凹陷底板及所述侧壁以外的部分，以得到壳体。
2.根据权利要求1所述的壳体制造方法，其特征在于，在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的外凹面进行淋涂处理。
3.根据权利要求1或2所述的壳体制造方法，其特征在于，所述基板为透明材料；在对所述基板进行三维压缩处理之后，还包括：对所述凹陷底板与所述侧壁形成的内凹面进行色彩处理。
4.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，所述色彩处理包括喷油或者贴膜片。
5.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述色彩处理之后，还包括：
对所述凹陷底板或所述侧壁进行打孔处理。
6.根据权利要求5所述的壳体制造方法，其特征在于，所述打孔处理采用数控加工工艺。
7.根据权利要求3所述的壳体制造方法，其特征在于，在所述色彩处理之后，还包括：
在位于所述内凹面的所述侧壁表面上装配卡扣。
8.根据权利要求6所述的壳体制造方法，其特征在于，采用点胶工艺装配所述卡扣。
9.一种壳体，其特征在于，通过权利要求1至8任一项的所述壳体制造方法制造。
10.一种终端，其特征在于，包括权利要求9所述的壳体。
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