[发明专利]一种片式氧传感器芯片的制造方法

权利要求书

1.一种片式氧传感器芯片的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

A、制备流延浆料：将制备上层功能片、中间通道形成片和下层片的基材钇掺杂氧化锆陶瓷粉中加入分散剂、粘合剂、塑化剂和润滑剂，在有机溶剂中用球磨的方式制成流延浆料；

B、流延：将流延浆料在流延机上经刮刀在衬带上刮成厚度均匀的膜片，干燥后脱膜；

C、叠片打孔：叠层设计相应厚度的上层功能坯片、中间通道形成坯片和下层坯片，分别用打孔机打上定位孔和工艺孔；

D、印刷：在上层功能坯片上印涂内外电极且在外电极的工作区印上保护层，在上层功能坯片与外电极部分交错印涂绝缘层、加热电阻和覆盖层，内电极通过小孔与外层的引脚相连接，外电极和加热电阻各自通过引线与引脚连接；中间通道形成坯片通过打孔的方式形成空气通道或通过印刷填充的方式形成空气通道；在下层坯片下印涂双层绝缘层，正好与上层坯片绝缘层形成对称绝缘；

E、叠层分切：将上层功能坯片、中间通道形成坯片和下层坯片依次定位三层叠压成整体，切割成单个片式氧传感器芯片坯；

F、排胶烧结：将氧传感器芯片坯装炉脱除有机物并烧结而得氧传感器芯片。

2.如权利要求1所述的一种片式氧传感器芯片的制造方法，其特征在于，上层功能片、中间通道形成片和下层片基材的流延浆料制备方法为：在钇掺杂氧化锆陶瓷粉中加入占钇掺杂氧化锆陶瓷粉重量0～2％的分散剂、5～15％粘合剂、0～10％的塑化剂和0～10％的润滑剂，在有机溶剂中用球磨的方式制成流延浆料。

3.如权利要求1所述的一种片式氧传感器芯片的制造方法，其特征在于，

所述步骤D具体为：上层功能片集成传感单元和加热电阻，加热电阻和外电极在上层功能片平面上交错印刷在芯片头部区域，各自通过引线与引脚连接；所述上层功能片印刷的外电极，直接印刷在上层功能片基片上，外电极上印刷保护层以防止尾气对芯片的污染；所述上层功能片印刷的加热电阻，必须在相应区域的底层印刷绝缘层，而且该绝缘层一直延伸到与加热电阻相连的引线和引脚，加热电阻引线上层也要印刷绝缘层，确保加热电阻不漏电；加热电阻印刷层的上面印刷覆盖层。

4.如权利要求1所述的一种片式氧传感器芯片的制造方法，其特征在于，中间通道形成坯和下层片在打孔方式形成空气通道时分为两片，或在印刷方式形成空气通道时合为一片，且在总厚度上要满足芯片的强度要求和装配要求。