[发明专利]一种承烧板及平面陶瓷靶材的烧结方法

说明书

本发明公开了一种承烧板及平面陶瓷靶材的烧结方法。所述承烧板包括支撑面和水平面，支撑面为与水平面呈倾斜角度的斜面，且支撑面相对于水平面的倾斜角为10°‑30°；所述支撑面设有若干个均匀间隔分布且互相平行的条状波纹凸起。本发明通过将平面陶瓷靶材生坯置于斜面设有条状波纹凸起的承烧板上进行烧结，提高靶材的透气性，能够促进靶材的充分烧结，而且承烧板的支撑面相对于水平面的倾斜角为10°‑30°，可极大的降低靶材生坯在烧结时因收缩导致与承烧板的摩擦力，有利于靶材致密化及防止靶材产生变形、开裂等缺陷，极大的提高了靶材的良率。

技术领域

本发明涉及陶瓷靶材烧结技术领域，具体涉及一种承烧板及平面陶瓷靶材的烧结方法。

背景技术

陶瓷靶材是一类非常重要的真空镀膜材料，例如ZnO、AZO、GZO、IZO、IGZO、ITO、TiO₂、Nb₂O₅等。陶瓷靶材是一种或多种氧化物粉末经过混合、造粒、成型、烧结而成的陶瓷材料。经过多年的发展，目前，陶瓷靶材的生产虽然大量借鉴了传统陶瓷的制备工艺，但是仍然存在烧结致密度不够、开裂、孔洞等问题，其烧结工艺还有很大的提升空间。

传统的工艺在进行陶瓷靶材烧结时，生坯的摆放主要有两种方式：一是将生坯直接放置在氧化铝等承烧板上，然后一起放进烧结炉中进行烧结，由于靶材生坯与承烧板相接触的部位较为紧密，而且不透气，会导致生坯烧结不充分；二是先在承烧板上垫上垫片，再把生坯放置在承烧板上，然后放进烧结炉中进行烧结，虽然透气性提高了，但垫片会影响靶材的平整度，后续机加工时的磨削量大，提高了加工难度和物料损耗，因此，有必要对承烧板的结构进行改进。其中，CN201020105516.X公开了一种氧化锆电子功能陶瓷承烧板，包括本体，所述本体上设有匣钵和支柱，匣钵的上表面为波纹形，解决了烧结电子元器件时会发生变形、粘连和烧结产品摆放数量比较少而且比较困难的缺陷。然而，该波纹形匣钵是针对烧制元器件的，其尺寸比较小，如0201的片式电容，尺寸为2mm×1mm，其承烧板的波纹结构较为尖锐，不适于烧制大尺寸的平面陶瓷靶材。

此外，目前的陶瓷靶材烧结时，生坯通常以水平横躺的方式烧制，烧结时因收缩导致与承烧板的摩擦力，容易导致靶材产生变形、开裂等缺陷。而CN201580073047.3公开一种圆筒形靶材的制造方法，将陶瓷成形体的外周面沿着长度方向被托架的接受面支撑，且相对于水平面呈倾斜的姿势烧制所述成形体，相对于所述水平面的所述成形体的倾斜角为30°以上85°以下，减少靶材的变形。但该方法采用V形槽作为支撑板，倾斜放置解决直径在200mm内的管状靶材竖直接触承烧板因压强太大而引起接触底部产生变形，但它不适合大尺寸的平面靶材的烧制。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足之处而提供一种承烧板及平面陶瓷靶材的烧结方法，本发明通过将靶材生坯置于斜面设有条状波纹凸起的承烧板上进行烧结，可极大降低靶材生坯在烧结时因收缩导致与承烧板的摩擦力，有利于靶材致密化，防止靶材产生变形、开裂等缺陷，极大的提高了靶材的良率。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案如下：

一种用于烧结平面陶瓷靶材的承烧板，所述承烧板包括支撑面和水平面，支撑面为与水平面呈倾斜角度的斜面，且支撑面相对于水平面的倾斜角为10°-30°；所述支撑面设有若干个均匀间隔分布且互相平行的条状波纹凸起。

本发明承烧板的支撑面设有若干个均匀间隔分布且互相平行的条状波纹凸起，避免生坯与承烧板相接触的部位过于紧密，导致靶材的烧结不充分，且支撑面相对于水平面的倾斜角为10°-30°，可降低靶材生坯在烧结时因收缩导致与承烧板的摩擦力，有利于靶材致密化及防止靶材产生变形、开裂等缺陷。

优选地，所述支撑面相对于水平面的倾斜角为15°-20°。