[发明专利]真空玻璃预涂覆金属焊料的装置和方法在审
| 申请号: | 201911310947.1 | 申请日: | 2019-12-18 |
| 公开(公告)号: | CN110963716A | 公开(公告)日: | 2020-04-07 |
| 发明(设计)人: | 宋驁天;叶岩;罗涛;曾幸权;李永锋;王墨涵 | 申请(专利权)人: | 深圳孔雀科技开发有限公司 |
| 主分类号: | C03C27/06 | 分类号: | C03C27/06;C03C27/08 |
| 代理公司: | 昆明合众智信知识产权事务所 53113 | 代理人: | 张玺 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 真空 玻璃 预涂覆 金属 焊料 装置 方法 | ||
本发明涉及真空玻璃预涂覆金属焊料的装置和方法,真空玻璃预涂覆金属焊料的装置,包括超声电烙铁和吸附运动平台,超声电烙铁包括超声波发生器、电烙铁头、送丝装置和热风枪,超声波发生器的换能器与电烙铁头连接从而带动电烙铁头产生径向振动;热风枪临近电烙铁头设置,送丝装置向电烙铁头处输送焊丝且焊丝在接触电烙铁头前,热风枪对焊丝预热;吸附平台包括机架,机架上设有吸附板;机架上还设有运动组件;金属焊料预制成焊丝并通过送丝装置向电烙铁头处输送;利用超声波发生器的换能器所产生的机械振动带动电烙铁头产生径向振动,焊丝在电烙铁头的热作用下熔融并与玻璃的金属化层结合。焊料厚度可控,真空玻璃的封装成功率大大提高。
技术领域
本发明涉及真空玻璃加工技术领域,尤其涉及真空玻璃预涂覆金属焊料的装置和方法。
背景技术
真空玻璃是在两片平行放置的平板玻璃中间形成真空密封层,以实现隔热隔声的玻璃深加工产品。真空密封层通过采用特定材料封接其四周实现气密性,并在密封层中设置特定排列的支撑柱用以支撑外部的大气压力以保持真空层的形状。
气密性封接的质量直接关系到真空玻璃的性能和寿命,真空玻璃常用的封接材料有两种:①低熔点玻璃粉;②低温金属软钎焊料。一般情况下,金属焊料无法与玻璃实现可靠连接,需要在玻璃表面预制一层金属化层,如申请号为201010508421.7的中国专利“一种玻璃板复合封接方法”所阐述的,常用的金属化层包括Ag金属浆料、Cu-Ag合金金属浆料、Ni金属浆料、Ni-Ag合金金属浆料等。金属焊料被加热后熔化,经润湿、扩散等过程,与金属化层之间形成金属间化合物(IMC),从而实现真空玻璃的气密封接。
但实际生产中,金属化层表面情况非常复杂,表面氧化程度、微观结构、粗糙度均不一样,加之真空玻璃尺寸很大,玻璃板本身变形的影响,造成各部分金属焊料熔融、润湿、扩散、形成IMC层的过程的时间和状态都不一样,从而造成大量虚焊、漏焊、溶蚀等缺陷,真空玻璃废品率居高不下。
因此,如果有一种方法,可以在最终封接之前,金属焊料与金属化层之间形成预焊接,即预先形成均匀的IMC层,而IMC层的熔点远高于焊料熔点,因此封接过程中,IMC层不会重新形成而只是缓慢长大,这样就不会造成因IMC生成速率的不同而造成的上述缺陷。
根据真空玻璃的产品特性和实际生产条件,金属焊料在玻璃金属化层表面的预涂覆,主要有以下几点要求:①不能使用助焊材料,因为残留助焊剂会污染封装设备,并影响最终产品真空度。②满足封边宽度要求。③焊料量可精准控制。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种预涂覆金属焊料量精确可控、厚度均匀的真空玻璃预涂覆金属焊料的装置。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:一种真空玻璃预涂覆金属焊料的装置,包括超声电烙铁和吸附运动平台,
所述超声电烙铁包括超声波发生器、电烙铁头、送丝装置和热风枪,所述超声波发生器的换能器与所述电烙铁头连接从而带动所述电烙铁头产生径向振动;所述热风枪临近所述电烙铁头设置,送丝装置向所述电烙铁头处输送焊丝且焊丝在接触所述电烙铁头前,所述热风枪对焊丝预热;
所述吸附平台包括机架,所述机架上设有吸附板;所述机架上还设有带动所述超声电烙铁移动的运动组件。
作为优选的技术方案,所述吸附板上均匀分布有多个吸附孔,所述吸附孔的下侧连通有风机。
作为优选的技术方案,所述运动组件包括第一丝杆组件,所述第一丝杆组件驱动第一连接座左右移动,所述第一连接座上设有第二丝杆组件,所述第二丝杆组件驱动第二连接座前后移动,所述第二连接座上设置第三丝杆组件,所述第三丝杆组件驱动所述超声电烙铁上下移动。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳孔雀科技开发有限公司,未经深圳孔雀科技开发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201911310947.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





