[发明专利]一种具有负压引流功能的医用敷料生产工艺在审

专利信息
申请号: 201911309464.X 申请日: 2019-12-18
公开(公告)号: CN111070313A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 韩惠 申请(专利权)人: 韩惠
主分类号: B26F1/24 分类号: B26F1/24;B26D7/02;B26D7/32;B65H5/18;A61F13/00
代理公司: 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 代理人: 黎思结
地址: 236800 安徽省亳州*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 引流 功能 医用 敷料 生产工艺
【说明书】:

本发明涉及一种具有负压引流功能的医用敷料生产工艺,包括:步骤一,敷料上装,首先启动升降组件的伸缩气缸,接料板上抬至传输轨道上且与传输轨道过渡连接,同时,利用升降组件的抬升工作配合传动组件同步驱动推料组件的推动板将敷料推送至接料板上;步骤二,敷料定位,升降组件的伸缩气缸复位,接料板上的敷料的下表面位于支撑座的上表面沿同一水平面设置,敷料放入压紧组件的安装块内;步骤三,敷料夹持;步骤四,敷料打孔;步骤五,敷料出料;本发明解决了需要人工进行上装敷料及出料工作,其工作效率低,产量少的技术问题。

技术领域

本发明涉及医用敷料技术领域,尤其涉及一种具有负压引流功能的医用敷料生产工艺。

背景技术

在医用负压引流装置的加工制作中,需要在医用敷料上加工用以容纳引流管的通孔,由于医用敷料本身比较柔软,直接在医用敷料上打孔十分困难,而且很难控制打孔的位置,目前常用的方法是将医用敷料加水后冷藏至医用敷料发硬,然后将打孔刀从发硬的医用敷料的一端插入,另一端伸出即可完成打孔操作,但是采用该方法对医用敷料进行打孔,操作比较繁琐,耗时也比较长,而且在发硬的医用敷料上打孔,容易生产碎屑,从而影响医用负压引流的效果。

专利号为CN2014203430030的专利文献公开了一种医用敷料的打孔装置,在工作平台上的底座上设置有第一挡块,在第一挡块的上方设置有与第一驱动装置相连接的第二挡块,第一驱动装置通过支撑座设置在工作平台上,第二挡块能在第一驱动装置的驱动下与第一挡块相互对合后合围成一个物料腔,第三、第四挡块将物料腔的两端遮挡住;与第三驱动装置相连接的推杆穿过第三挡块上的通孔后与推动块相连接;在推动块上设置有第二通槽,在第四挡块上设置有第一通槽,与第四驱动装置相连接的打孔刀能在第四驱动装置的驱动下通过第一通槽插入物料腔中。

但是,在实际使用过程中,发明人发现需要人工进行上装敷料及出料工作,其工作效率低,产量少的问题。

发明内容

本发明的目的是针对现有技术的不足之处,通过设置敷料上装工作步骤,实现敷料的间断式上料,并利用下一个待打孔工作的敷料的进料工作自动完成刚完成打孔工作的敷料推出,再利用敷料打孔工作步骤配合敷料夹持工作步骤,在其将敷料定位后充分穿孔,从而解决了需要人工进行上装敷料及出料工作,其工作效率低,产量少的技术问题。

针对以上技术问题,采用技术方案如下:一种具有负压引流功能的医用敷料生产工艺,包括:

步骤一,敷料上装,首先启动升降组件的伸缩气缸,接料板上抬至传输轨道上且与传输轨道过渡连接,同时,利用升降组件的抬升工作配合传动组件同步驱动推料组件的推动板将敷料推送至接料板上;

步骤二,敷料定位,升降组件的伸缩气缸复位,接料板上的敷料的下表面位于支撑座的上表面沿同一水平面设置,敷料放入压紧组件的安装块内;

步骤三,敷料夹持,转动盘在驱动电机的驱动下转动,安装块内的敷料同步转动至限位工位上,对接件滑动至移动块上时,对接块与所述搭接部磁性相吸,进而实现连接管与软管连通,充气泵体将气体充入气囊内,当移动块滑动至弧形轨道端部时,受到弧形轨道端部的限位,搭接部利用其弹性连接结构而发生翻转转动,搭接部与对接块自动分离,此时敷料被五个面限位;

步骤四,敷料打孔,转动盘在驱动电机的驱动下转动,安装块内的敷料同步转动至打孔工位,控制块组件滑动至导向轨道的驱动部,然后滑块c滑动至滑动块a,之后,控制块继续沿着导向轨道的驱动部滑行,穿针单元压缩,顶针继续滑动完成对敷料的穿孔;

步骤五,敷料出料,转动盘在驱动电机的驱动下转动,安装块内的敷料同步转动至上料工位,人工将单向阀打开,气囊放气,充分放气后,再次启动伸缩气缸,接料板上完成的打孔的敷料,再次传动至传输轨道上,推动板带动传输轨道上的下一个待打孔的敷料上料至接料板上,同时接料板上已完成打孔的敷料被挤出,并自动传出。

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